ZHCSGX0A August   2017  – April 2025 LM60-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM60-Q1 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 容性负载
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 摄氏温控器应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 在关断状态下降低功率损耗
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (April 2017)to RevisionA (April 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 更新了器件比较部分中的现有 OPN 并添加了器件命名规则表Go
  • 将机器模型 (MM) 静电放电更改为充电器件模型 (CDM)Go
  • 更改了新芯片的 DBZ 封装热性能信息部分Go
  • 为新芯片添加了“工作电流”和“静态电流的变化”Go
  • 添加了新芯片的图表、重新排序并更正了旧芯片的图表Go
  • 添加了对结至空气热阻(旧芯片)图的更正Go
  • 添加了旧芯片和新芯片带散热器（0.5英寸× 0.5英寸 PCB 板）搅拌油浴的热响应图Go
  • 添加了旧芯片和新芯片不带散热器搅拌油浴的热响应图Go
  • 添加了旧芯片和新芯片不带散热器（新测试设置中既有旧芯片也有新芯片）静止空气的热响应图Go
  • 添加了新芯片启动电压与温度间的关系、静态电流与温度间的关系、精度与温度间的关系、噪声电压、电源电流与电源电压间的关系以及启动响应图Go