ZHCSGX0A August   2017  – April 2025 LM60-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM60-Q1 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 容性负载
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 摄氏温控器应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 在关断状态下降低功率损耗
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.5 电气特性

除非另有说明，否则这些规格适用于 +VS = 3V (DC) 和 ILOAD = 1μA。除非另有说明，否则所有限值 TA = TJ = 25°C。
参数 测试条件 最小值(1) 典型值(2) 最大值(1) 单位
传感器精度
TACY 温度精度(3) LM60-Q1 -3 3 °C
TA = TJ = TMIN 至 TMAX -4 4
传感器输出
V0℃ 0°C 时的输出失调电压 424 mV
TC 温度系数（传感器增益） 6.25
mV/°C
TA = TJ = TMIN 至 TMAX 6 6.5
VONL 输出非线性(4) TA = TJ = TMIN 至 TMAX -0.8 0.8 °C
ZOUT 输出阻抗 TA = TJ = TMIN 至 TMAX 800 Ω
TLTD 长期稳定性和漂移(5) TJ = TMAX = 125°C，持续 1000 小时 ±0.2 °C
电源
IDD 工作电流 LM60-Q1，2.7V ≤ +VS ≤ 10V 旧芯片 82 110 μA
新芯片 52 70
TA = TJ = TMIN 至 TMAX
 旧芯片		 125
TA = TJ = TMIN 至 TMAX
 新芯片		 90
PSR
线性调整率(6)
 		 LM60-Q1，2.7V ≤ +VS ≤ 3.3V TA = TJ = TMIN 至 TMAX -2.3 2.3 mV
LM60-Q1，3V ≤ +VS ≤ 10V TA = TJ = TMIN 至 TMAX -0.3 0.3 mV/V
ΔIDD
静态电流变化量
 		 LM60-Q1，2.7V ≤ +VS ≤ 10V 旧芯片 ±5 μA
新芯片 ±6.5
IDD_TEMP
静态电流的温度系数

 0.2 μA/°C
(1) 限值特定于 TI 的 AOQL（平均出厂质量水平）。
(2) TJ = TA = 25°C 时为典型值，表示最可能的参数标准。
(3) 精度定义为在指定的电压、电流和温度条件下，输出电压与 6.25mV/°C 乘以器件外壳温度加 424mV 之间的误差（以 °C 表示）。
(4) 非线性被定义为输出电压和温度的关系曲线在器件的额定温度范围内与最佳拟合直线的偏差。
(5) 为了获得最佳的长期稳定性，任何精密电路在开始两种温度的长期寿命测试之前，如果器件在较高温度下老化，并且温度循环至少 46 小时，将能提供最佳效果。当小型（表面贴装）器件进行波焊时尤其如此；留出时间让应力放松。大多数漂移将在高温下发生在前 1000 小时内。1000 小时后的漂移不会以第一个 1000 小时的速率持续。
(6) 调整率是在恒定结温下使用低占空比脉冲测试进行测量的。由热效应引起的输出变化可以通过内部耗散乘以热阻来计算。