ZHCSGX0A August   2017  – April 2025 LM60-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM60-Q1 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 容性负载
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 摄氏温控器应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 在关断状态下降低功率损耗
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

4 器件比较

表 4-1 器件比较
订货编号封装在温度范围内的精度额定温度范围
LM60BIM3X/NOPBSOT-23
(DBZ)
3 引脚		±3°C–25°C ≤ TA ≤ +125°C(1)
（旧芯片）
–40°C ≤ TA ≤ +125°C
（新芯片）
LM60CIM3X/NOPB±4°C–40°C ≤ TA ≤ +125°C
LM60QIM3X/NOPB±4°C–40°C ≤ TA ≤ +125°C
LM60BIZ/LFT3TO-92
(LP)
3 引脚
成型引线		±3°C–25°C ≤ TA ≤ +125°C(1)
（旧芯片）
–40°C ≤ TA ≤ +125°C
（新芯片）
LM60BIZ/NOPBTO-92
(LP)
3 引脚
直引线		±3°C–25°C ≤ TA ≤ +125°C(1)
（旧芯片）
–40°C ≤ TA ≤ +125°C
（新芯片）
LM60CIZ/NOPB±4°C–40°C ≤ TA ≤ +125°C
(1) LM60B （旧芯片）可在低至 –40°C 的范围内运行而不会损坏、但仅从 –25°C 到 125°C 验证了精度。
表 4-2 器件命名规则
产品

说明

LM60xIyyy/NOPB
LM60xIyyy/LFT3		x 表示该器件是具有 B、C 或 Q 变体且符合 AEC-Q100 标准的 1 级器件。这些器件可以随附旧芯片（CSO：GF6 或 SHE）或新芯片（CSO：RFB）使用不同的日期代码。卷带封装标签提供日期代码信息以区分正在使用的芯片。新芯片和旧芯片的器件性能通篇进行了说明。
yyy 表示器件的封装类型、可以是 M3X/NOPB（SOT-23 3 引脚）或 Z/LFT3（TO-92 3 引脚成型引线）或 Z/NOPB（TO-92 3 引脚直引线）。
有关 TO-92 封装选项的更多信息，请参阅：TO-92 包装选项/订购说明