ZHCSGX0A August   2017  – April 2025 LM60-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM60-Q1 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 容性负载
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 摄氏温控器应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 在关断状态下降低功率损耗
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

布局指南

LM60-Q1 可像其他集成电路温度传感器一样轻松应用,该器件可在表面粘贴或粘结。LM60-Q1 检测到的温度处于 LM60-Q1 引线连接到的表面温度的大约 +0.1°C 范围内。

假设环境空气温度几乎与表面温度相同。如果空气温度远高于或低于表面温度,器件内核的实际温度将是表面温度与空气温度之间的中间温度。

为获得良好的导热性,器件内核的背面直接与 GND 引脚相连。器件的焊盘和走线是印刷电路板的一部分,而印刷电路板是温度测量的对象。这些印刷电路板焊盘和走线不会导致器件温度偏离所需温度。

或者,可将器件安装在两端密封的金属管内,然后浸入水槽或拧入水箱的螺纹孔中。与任何 IC 相同,器件及随附接线和电路必须保持处于绝缘和干燥状态,以免漏电和腐蚀。特别是当器件在可能发生冷凝的低温下运行时。通常使用印刷电路涂层和清漆(例如符合性涂层和环氧树脂油漆或浸漆)来验证湿气不会腐蚀器件或连接。