ZHCSFW4C November   2015  – September 2020 SN65MLVD204B

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
    2.     引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  电气特性 - 驱动器
    7. 6.7  电气特性 - 接收器
    8. 6.8  电气特性 - 总线输入和输出
    9. 6.9  开关特性 - 驱动器
    10. 6.10 开关特性 - 接收器
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 上电复位
      2. 8.3.2 ESD 保护
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 在 VCC < 1.5V 的情况下运行
      2. 8.4.2 在 1.5V ≤ VCC < 3V 条件下运行
      3. 8.4.3 在 3V ≤ VCC < 3.6V 条件下运行
      4. 8.4.4 器件功能表
      5. 8.4.5 等效输入和输出原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 多点通信
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
        1. 9.2.3.1  电源电压
        2. 9.2.3.2  电源旁路电容
        3. 9.2.3.3  驱动器输入电压
        4. 9.2.3.4  驱动器输出电压
        5. 9.2.3.5  端接电阻器
        6. 9.2.3.6  接收器输入信号
        7. 9.2.3.7  接收器输入阈值（失效防护）
        8. 9.2.3.8  接收器输出信号
        9. 9.2.3.9  介质互连
        10. 9.2.3.10 PCB 传输线路
      4. 9.2.4 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 微带与带状线拓扑
      2. 11.1.2 电介质类型和电路板结构
      3. 11.1.3 建议的堆叠布局
      4. 11.1.4 引线间距
      5. 11.1.5 串扰和接地反弹最小化
      6. 11.1.6 去耦
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 封装选项附录
      1. 13.1.1 封装信息
      2. 13.1.2 卷带包装信息

13.1.1 封装信息

可订购器件状态 (1)封装类型封装图引脚包装数量环保计划 (2)铅/焊球镀层MSL 峰值温度 (3)工作温度 (°C)器件标识(4)(5)
SN65MLVD204BACTIVESOICD875绿色环保（RoHS，无锑/溴）CU NIPDAULevel-1-260C-UNLIM-40 至 85MF204B
SN65MLVD204BRACTIVESOICD82500绿色环保（RoHS，无锑/溴）CU NIPDAULevel-1-260C-UNLIM-40 至 85MF204B
SN65MLVD204BRUM预发布WQFNRUM16250绿色环保（RoHS，无锑/溴）CU NIPDAULevel-1-260C-UNLIM-40 至 125MF204B
SN65MLVD204BRUMR预发布WQFNRUM163000绿色环保（RoHS，无锑/溴）CU NIPDAULevel-1-260C-UNLIM-40 至 125MF204B
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不推荐用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD：器件未发布，尚未量产，未向大众市场供货，也未在网络上供应，未提供样片。
预发布：器件已发布，但未量产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产：TI 已停止生产该器件。
(2) 环保计划 - 规划的环保分级包括：无铅 (RoHS)，无铅（RoHS 豁免）或绿色环保（RoHS，无锑/溴）- 如需了解最新供货信息及更多产品内容详情，请访问 http://www.ti.com/productcontent。
待定：无铅/绿色环保转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS)：TI 所说的“无铅”或“无 Pb”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过同质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。
无铅（RoHS 豁免）：该元件在以下两种情况下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点；2) 芯片和引线框之间使用铅基芯片粘合剂。否则，元件将根据上述规定视为无铅（符合 RoHS）。
绿色环保（RoHS，无锑/溴）：TI 将“绿色环保”定义为无铅（符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 基阻燃剂（Br 或 Sb 在同质材料中的质量不超过总质量的 0.1%）
(3) MSL，峰值温度-- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 器件上可能还有与标识、批次跟踪代码信息或环境分级相关的标记
(5) 如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
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在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。