ZHCSFW4C November 2015 – September 2020 SN65MLVD204B
ADVANCE INFORMATION
11.1.6 去耦
高速器件的每个电源或接地引线都应通过低电感路径连接到 PCB。为了获得更好的结果，应使用一个或多个过孔将电源或接地引脚连接到附近的平面。理想情况下，过孔放置在与该引脚紧邻的位置，以避免增加布线电感。电源平面放置在更靠近电路板顶部的位置可以减小有效过孔长度及其相关电感。
图 11-6 低电感、高电容电源连接旁路电容器应靠近 VDD 引脚放置，可方便地放置在角落附近或封装下方，从而更大限度地减小环路面积。这会扩展所增加电容的有用频率范围。应使用小尺寸电容器（例如 0402、0201）或 X7R 表面贴装电容器来尽可能减小电容器的体电感。每个旁路电容器均通过与电容器焊盘相切的过孔连接到电源平面和接地平面，如#SLLS3734818(a) 所示。
尺寸为 0402 的 X7R 表面贴装电容器具有大约 0.5nH 的体电感。在高于 30MHz 左右的频率下，X7R 电容器充当低阻抗电感器。为了将工作频率范围扩展到几百 MHz，通常并联使用一系列不同容值的电容器，例如 100pF、1nF、0.03µF 和 0.1µF。最有效的旁路电容器可使用夹在电源和接地之间的 2mil 至 3mil 隔层来构建。使用 2mil FR4 电介质时，PCB 的每平方英寸电感约为 500pF。许多高速器件在封装的背面提供低电感 GND 连接。此中心焊盘必须通过一组通孔连接到接地平面。过孔阵列可降低接地的有效电感，并提高小型表面贴装技术 (SMT) 封装的热性能。在焊盘连接的外围布置过孔，可确保适当散热和尽可能低的芯片温度。使用两个 GND 平面（如图 9-4 所示）将高性能器件放置在 PCB 的对侧，可以创建多条热传递路径。通常，PCB 热问题是一个器件向另一个器件传递热量而导致的，从而导致局部温度非常高。存在多条热传递路径可以更大限度地降低这种可能性。在许多情况下，由于焊盘与焊盘之间的间距不足，GND 焊盘的存在会导致无法实现最佳的去耦布局，如#SLLS3734818(b) 所示。发生这种情况时，将去耦电容器放置在电路板的背面可以尽可能地减少额外的电感。重要的是，将 VDD 过孔尽可能靠近器件引脚放置，同时仍能提供足够的阻焊层覆盖区域。如果过孔保持开放状态，焊料可能从焊盘流入过孔套管。这将导致焊接连接不良。
(a)
(b)