ZHCSF00C April   2016  – November 2025 TPS7B4254-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 短路和过流保护
      2. 6.3.2 集成电感感应钳位保护
      3. 6.3.3 OUT 输出端短路至电池及反极性保护
      4. 6.3.4 欠压关断
      5. 6.3.5 热保护
      6. 6.3.6 稳压输出 (OUT)
      7. 6.3.7 调节输出电压（FB 和 ADJ）
        1. 6.3.7.1 OUT 电压等于参考电压
        2. 6.3.7.2 高于参考电压的 OUT 电压
        3. 6.3.7.3 输出电压低于参考电压
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 在 VIN < 4V 的情况下运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 输出电压等于参考电压的应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 输入电容器
          2. 7.2.1.2.2 输出电容器
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 高精确度 LDO
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
      2. 8.1.2 开发支持
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

5.4 热性能信息

热指标(1) TPS7B4254-Q1 单位
DDA (HSOIC)
8 引脚
ASO：ASE(2) ASO：FMX(2)
RθJA 结至环境热阻 45.4 42.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 51.1 57.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 27 17.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 8.2 5.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 26.9 17.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 6.4 7.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 有关 ASO 的更多信息，请参阅命名规则表。