ZHCSE13L December   2007  – November 2024 TXS0108E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：TA = –40°C 至 85°C
    6. 5.6  时序要求：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    7. 5.7  时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    8. 5.8  时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    9. 5.9  时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    10. 5.10 开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    11. 5.11 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    12. 5.12 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    13. 5.13 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    14. 5.14 工作特性：VCCA = 1.5V 至 1.5V，VCCB = 3.3V 至 3.3V
    15. 5.15 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 负载电路
    2. 6.2 电压波形
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

4 引脚配置和功能

TXS0108E ZXY 封装 20 BUMP（底视图）图 4-1 ZXY 封装 20 BUMP（底视图）
TXS0108E NME 封装 20 BGA（底视图）图 4-2 NME 封装 20 BGA（底视图）
ZXY 和 NME 封装的引脚分配
1 2 3 4 5
D VCCB B2 B4 B6 B8
C B1 B3 B5 B7 GND
B A1 A3 A5 A7 OE
A VCCA A2 A4 A6 A8
TXS0108E PW 或 DGS 封装、20 引脚 TSSOP 或 20 引脚 VSSOP（顶视图）、图 4-3 PW 或 DGS 封装、20 引脚 TSSOP 或 20 引脚 VSSOP（顶视图）、
TXS0108E RGY 封装 20 引脚（顶视图）
如果使用，那么裸露的中央散热焊盘必须作为一个辅助地进行连接或置于电气开路状态。
图 4-5 RGY 封装 20 引脚（顶视图）
TXS0108E RKS 封装，20 引脚 VQFN（顶视图）图 4-4 RKS 封装，20 引脚 VQFN（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 PW、RGY、DGS ZXY、NME
A1 1 B1 I/O 输入/输出 1。以 VCCA 为基准
A2 3 A2 I/O 输入/输出 2。以 VCCA 为基准
A3 4 B2 I/O 输入/输出 3。以 VCCA 为基准
A4 5 A3 I/O 输入/输出 4。以 VCCA 为基准
A5 6 B3 I/O 输入/输出 5。以 VCCA 为基准
A6 7 A4 I/O 输入/输出 6。以 VCCA 为基准
A7 8 B4 I/O 输入/输出 7。以 VCCA 为基准
A8 9 A5 I/O 输入/输出 8。以 VCCA 为基准
B1 20 C 1 I/O 输入/输出 1。以 VCCB 为基准
B2 18 D2 I/O 输入/输出 2。以 VCCB 为基准
B3 17 C2 I/O 输入/输出 3。以 VCCB 为基准
B4 16 D3 I/O 输入/输出 4。以 VCCB 为基准
B5 15 C3 I/O 输入/输出 5。以 VCCB 为基准
B6 14 D4 I/O 输入/输出 6。以 VCCB 为基准
B7 13 C4 I/O 输入/输出 7。以 VCCB 为基准
B8 12 D5 I/O 输入/输出 8。以 VCCB 为基准
GND 11 C5 — 接地
OE 10 B5 I 三态输出模式使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
VCCA 2 A1 P A 端口电源电压。1.4V ≤ VCCA ≤ 3.6V，VCCA ≤ VCCB。
VCCB 19 D1 P B 端口电源。1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V。
散热焊盘 — 对于 RGY 封装，外露的中心散热焊盘必须接地或保持电气开路状态。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源