ZHCSD31I November   2014  – September 2026 ISO7821

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性，5V
    10. 5.10 电气特性，3.3V
    11. 5.11 电气特性，2.5V
    12. 5.12 开关特性，5V
    13. 5.13 开关特性，3.3V
    14. 5.14 开关特性，2.5V
    15. 5.15 绝缘特性曲线
    16. 5.16 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件 I/O 原理图
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电磁兼容性 (EMC) 注意事项
      3. 8.2.3 应用性能曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 布局指南
      3. 8.4.3 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 相关文档
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.8 安全限值

安全限制旨在防止出现输入或输出电路故障时对隔离栅的潜在损害。I/O 发生故障时会导致低电阻接地或连接到电源，如果没有限流电路，则会因为功耗过大而导致芯片过热并损坏隔离栅，甚至可能导致辅助系统出现故障。

表 5-1 安全限制
参数测试条件最小值典型值最大值单位
ISDW-16 封装和 DWW-16 封装的安全输入、输出或电源电流RθJA = 84.7°C/W，VI = 5.5V，TJ = 150°C，TA = 25°C，也可参阅图 5-1268mA
RθJA = 84.7°C/W，VI = 3.6V，TJ = 150°C，TA = 25°C，也可参阅图 5-1410
RθJA = 84.7°C/W，VI = 2.75V，TJ = 150°C，TA = 25°C，也可参阅图 5-1537
PS安全输入、输出或总功率RθJA = 84.7°C/W，TJ = 150°C，TA = 25°C，也可参阅图 5-21476mW
TS最高安全温度150°C

最高安全温度指为器件指定的最高结温。结温取决于应用硬件中所安装器件的功耗和结至空气热阻。假设热性能信息部分中的结至空气热阻是安装在含铅表面贴装封装的高 k 测试板上的器件的热阻。功耗为建议的最大输入电压与电流之积。因此，结温是环境温度加上功耗与结至空气热阻之积。