ZHCSCX5B October   2014  – April 2024 DRV8848

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
    2.     外部组件
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - 通信
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 PWM 电机驱动器
      2. 6.3.2 电桥控制
      3. 6.3.3 并行运行
      4. 6.3.4 电流调节
      5. 6.3.5 电流再循环和衰减模式
      6. 6.3.6 保护电路
        1. 6.3.6.1 OCP
        2. 6.3.6.2 TSD
        3. 6.3.6.3 UVLO
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电流调节
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
    6. 8.6 社区资源
    7. 8.7 商标
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) DRV8848 单位
PWP (HTSSOP)
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 40.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 32.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 28.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 11.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 4.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅“半导体和 IC 封装热指标”应用报告，SPRA953。