ZHCSBL7C August   2013  – February 2026 TPS53515

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  5V LDO 和 VREG 启动
      2. 6.3.2  使能、软启动和模式选择
      3. 6.3.3  频率选择
      4. 6.3.4  D-CAP3 控制和模式选择
        1. 6.3.4.1 D-CAP3™ 控制模式
        2. 6.3.4.2 采样和保持电路
        3. 6.3.4.3 自适应过零
      5. 6.3.5  电源正常
      6. 6.3.6  电流检测和过流保护
      7. 6.3.7  过压和欠压保护
      8. 6.3.8  越界运行
      9. 6.3.9  UVLO 保护
      10. 6.3.10 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自动跳跃 Eco-mode 轻负载运行
      2. 6.4.2 强制连续导通模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 选择开关频率
        2. 7.2.2.2 选择运行模式
        3. 7.2.2.3 选择电感器
        4. 7.2.2.4 选择输出电容器
        5. 7.2.2.5 确定 R1 和 R2 的值
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 热性能
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TPS53515单位
RVE
(VQFN-CLIP)
28 引脚
RθJA结至环境热阻37.5°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻34.1°C/W
RθJB结至电路板热阻18.1°C/W
ψJT结至顶部特征参数1.8°C/W
ψJB结至电路板特征参数18.1°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻2.2°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。