在开始使用 TPS53515 器件进行设计之前，请注意以下事项：
- 将功率元件（包括输入和输出电容器、电感器和 DPA02259 器件）放置在 PCB 的焊接面。为了屏蔽小信号布线并使其与有噪声的电源线隔离，请至少插入一个内部平面并接地。
- 所有敏感的模拟布线和元件（例如 VFB、PGOOD、TRIP、MODE 和 RF）必须远离高压开关节点（例如 SW 和 VBST）放置，以免发生耦合。应使用内部层作为接地平面，并屏蔽反馈布线以使其与电源布线和功率元件隔离开。
- GND（引脚 22）必须直接连接到散热焊盘。将散热焊盘连接到 PGND 终端，然后再连接到 GND 平面。
- GND1 终端（引脚 27）和 GND2 终端（引脚 28）不是实际的 GND 终端，这些终端都不得用于专用接地连接。建议将 GND1 终端（引脚 27）和 GND2 终端（引脚 28）连接到附近的接地端。
- 将 VIN 去耦电容器尽可能靠近 VIN 和 PGND 终端放置，以最大程度减小输入交流电流环路。
- 将反馈电阻放置在器件附近以尽可能缩短 VFB 布线距离。
- 将频率设置电阻器 (RRF)、OCP 设置电阻器 (RTRIP) 和模式设置电阻器 (RMODE) 靠近器件放置。使用公共 GND 过孔将这些电阻连接到内部 GND 平面（如果适用）。
- 将 VDD 和 VREG 去耦电容器尽可能靠近器件放置。为每个去耦电容器提供 GND 过孔，并确保环路尽可能小。
- 此设计将 PCB 布线定义为开关节点，该节点连接 SW 终端和电感器的高压侧。开关节点必须尽可能短且宽。
- 使用单独的过孔或迹线将 SW 节点连接到缓冲器、自举电容器和纹波注入电阻器。请勿将这些连接组合在一起。
- 在 VIN 和 PGND 终端之间再放置一个小型电容器（2.2nF、0402 尺寸）。必须尽可能靠近器件放置该电容器。
- TI 建议在 SW 和 GND 之间放置一个缓冲器来有效减少振铃。缓冲器设计值的起点为 3Ω + 470pF。
- 考虑 R-C-CC 网络（纹波注入网络）元件的放置，并将交流耦合电容器 CC 靠近器件放置，以及将 R 和 C 靠近功率级放置。（输出电容低于最小值的应用设计可能只需要一个 R‐C‐C 网络。在这种情况下，需要进行波特图验证以验证设计）。
- 请参阅图 7-14 了解布局建议。