ZHCS830A March   2012  – June 2025 TPS79633-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定 (UVLO)
      2. 6.3.2 关断
      3. 6.3.3 有源放电（新芯片）
      4. 6.3.4 热保护
      5. 6.3.5 稳压器保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 退出压降
      2. 7.1.2 外部电容器要求
      3. 7.1.3 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
      4. 7.1.4 稳压器安装
      5. 7.1.5 热性能信息
        1. 7.1.5.1 功率耗散
        2. 7.1.5.2 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TPS796-Q1 单位
DCQ (SOT223-6)
6 引脚 (2) 6 引脚 (3)
RθJA 结至环境热阻 70.4 71.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 70 41.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 不适用 8.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 6.8 3.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 30.1 8.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 6.3 6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 旧芯片。
(3) 新芯片。