ZHCS830A March   2012  – June 2025 TPS79633-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定 (UVLO)
      2. 6.3.2 关断
      3. 6.3.3 有源放电（新芯片）
      4. 6.3.4 热保护
      5. 6.3.5 稳压器保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 退出压降
      2. 7.1.2 外部电容器要求
      3. 7.1.3 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
      4. 7.1.4 稳压器安装
      5. 7.1.5 热性能信息
        1. 7.1.5.1 功率耗散
        2. 7.1.5.2 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.1.4 稳压器安装

SOT-223-6 封装接片以电气方式接地。为尽可能提高热性能，应将表面贴装版本的接片直接焊接到印刷电路板 (PCB) 覆铜区。增大铜面积可改善散热。

关于该器件的焊盘占用空间建议，请参阅表面贴装器件的焊盘建议应用手册，该手册可从 TI 网站 (www.ti.com) 获取。