1 简介

McASP 最有用的一点之一是其灵活的时钟方案，该方案可实现接收端口和发送端口之间的完全独立，但这种灵活性意味着使用 McASP 实现音频系统的工程师必须做出一些重要的设计选择。

本文档的主要目标是使工程师能够更轻松地确定如何将 McASP（或多个 McASP）连接到其系统中的音频器件。

各种 TI SoC 上的音频子系统包含两个主要元件：

1. 多通道音频串行端口 (McASP) - 通过 IC 间音频 (I2S) 等业界通用协议在主机处理器与外部音频外设（例如编解码器）之间提供全双工串行接口。
2. 系统 DMA 引擎 - 为 McASP 提供对系统内存的直接访问，以从中读取音频样本（用于播放）或将音频样本存储到（用于捕获）。

除了上述功能外，大多数 TI EVM 和入门套件还具有连接到板载编解码器的线路输入/输出插孔，该编解码器可以在模拟信号和 McASP 支持的数字协议之间进行转换。

首先，几个免责声明：

• McASP 通常用于使用时分多路复用 (TDM) 协议与器件连接，在大多数情况下，这些器件将使用称为 IC 间音频 (I2S) 的特定 TDM 配置。假设在本文档提供的所有示例中都使用 I2S，但这有点武断。使用多时隙 TDM 或使用 I2S 将 McASP 物理连接到器件是相同的。
• 本文档并不旨在提供详细的规格信息。此外，本文档旨在涵盖一般 McASP，而不是特定 TI 器件上的 McASP。它简要介绍了 McASP 的主要特性，但器件特定的技术参考手册 (TRM) 仍然是获取架构和芯片级详细信息的理想场所。