ZHCAF31B March   2025  – October 2025 AM62L , TPS65214

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2电源管理 IC (PMIC) 概述
  6. 3低功耗模式和电源优化
    1. 3.1 PDN#1：针对 BOM 尺寸和成本优化电源设计
    2. 3.2 PDN#2：针对最低挂起功耗优化的电源设计
    3. 3.3 PDN#3：完全灵活的电源设计
    4. 3.4 PDN#4：DDR4 的电源实现方案
  7. 4上电序列
  8. 5下电序列
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11.   A 附录 A：PDN#1 的分立式电源实现方案
  12.   B 修订历史记录

3.1 PDN#1：针对 BOM 尺寸和成本优化电源设计

本节中所述的供电网络 (PDN) 提供了优化的电源设计，可实现更小的 BOM 尺寸和更低的成本。该设计使用单个 3.5mm × 3.5mm 电源管理 IC (PMIC) 为所有 SoC 电源域供电。或者，可以使用分立式组件来实现电源设计。图 3-1 展示了 PMIC 实现。此 PDN 可用于不使用仅 RTC 模式和 RTC + IO + DDR 低功耗模式的应用。

亮点：

  • 估计的 BOM 尺寸：36.97mm2（不包括 PCB 间隙）。
  • 如果 3.3V IO（包括 AM62L + 外设）上的总电流低于 500mA，则所有 SoC 电压域都由单个 PMIC 供电。
  • 如果 3.3V IO（包括 AM62L + 外设）上的总电流高于 500mA，请参阅 节 3.2
  • 使用 3.3V 输入电源（最低功耗）时，PMIC LDO2 配置为 3.3V 负载开关。
  • 当使用 4V–5V 输入电源时，PMIC LDO2 配置为 3.3V LDO。
AM62L PDN 针对 BOM 尺寸和成本进行了优化图 3-1 AM62L PDN 针对 BOM 尺寸和成本进行了优化
注： 连接到 VDDA_3P3_SDIO 的电源开关是可选的，仅在应用中使用 SD 卡时才需要。VPP 1.8V LDO 是可选的，仅在需要板载 eFuse 编程时才需要。有关分立式实现方案的示例，请参阅 AppendixA。

图 3-2 显示了 PDN#1 的 SoC 和 PMIC 之间的数字连接。图中还显示了需要外部上拉电阻器的数字引脚。可以使用前置稳压器的电源正常信号来驱动 PMIC 使能引脚 (EN/PB/VSENSE)。或者，如果前置稳压器未集成电源正常信号，则可以将该信号上拉至 PMIC_VSYS。PMIC nRSTOUT 可驱动 RTC 上电复位 (RTC_PORz) 和 SoC 主复位 (PORz)。当不支持仅 RTC 模式和 RTC + IO + DDR 低功耗模式时，允许这样做。PMIC_LPM_EN0 可驱动 PMIC MODE/STBY 引脚，将 DC/DC 开关模式从强制 PWM 切换到自动 PFM，并在 DeepSleep 和待机/OS 空闲低功耗模式期间提高电源效率。这是可选的，需要将 PMIC MODE/STBY 引脚配置为“MODE”。

SoC - PDN#1 的 PMIC 数字连接图 3-2 SoC - PDN#1 的 PMIC 数字连接
注： PMIC_LPM_EN0 不需要外部上拉电阻器；SoC 具有一个内部上拉电阻器，可以在 VDDS_RTC 通电时将信号驱动为高电平。PORz 可耐受 3.3V 电压，并且只要 VDDS_OSC0 通电，外部上拉电阻器就可以连接到 1.8V 电源或 3.3V 电源。
PMIC BOM 示例图 3-3 PMIC BOM 示例