ZHCAF17 February 2025 TDA4VM , TDA4VM-Q1
在基于 SPL 的引导流中,MCU2_0 固件加载仅在 U-Boot 阶段发生。这意味着加载固件可能需要大约 1.8 秒。
另一方面,使用基于 SBL 的引导流,支持从 SBL 加载固件。这意味着固件加载最早开始于 100ms。
选择 OSPI 作为引导介质可进一步加快针对 MMCSD 引导介质的引导速度。
使用上述路径和选择的优化后,节省了约 1.5 秒。