ZHCADJ7C August   2024  – October 2025 AM62P , AM62P-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
    2. 1.2 处理器特定 SDK
    3. 1.3 外设电路实现 — 处理器系列间的兼容性
    4. 1.4 选择所需的处理器 OPN（可订购器件型号）
      1. 1.4.1 安全启动及功能安全的处理器支持
    5. 1.5 技术文档
      1. 1.5.1 更新了 SK 原理图（添加了设计、审阅和 CAD 注解）
      2. 1.5.2 TI.com 的处理器产品页面中的配套资料
      3. 1.5.3 原理图设计指南及原理图审阅检查清单 - 特定处理器系列用户指南
      4. 1.5.4 硬件设计注意事项用户指南更新
      5. 1.5.5 支持定制电路板设计的处理器和外设的相关常见问题解答
    6. 1.6 定制电路板设计文档
    7. 1.7 定制电路板设计期间的处理器和处理器外设设计相关疑问
  5. 2 定制电路板设计方框图
    1. 2.1 开发定制电路板设计方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 配置处理器引脚功能（PinMux 配置）
  6. 3 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成式电源架构
      2. 3.1.2 分立式电源架构
    2. 3.2 处理器电源轨（工作电压）
      1. 3.2.1 支持的低功耗模式
        1. 3.2.1.1 部分 IO 支持 CAN/GPIO/UART 唤醒
      2. 3.2.2 内核电源
      3. 3.2.3 外设电源
      4. 3.2.4 IO 组（处理器）电源的双电压 IO 电源
      5. 3.2.5 动态电压切换双电压电源
      6. 3.2.6 VPP（eFuse ROM 编程）电源
      7. 3.2.7 IO 组（处理器）IO 电源的内部 LDO
    3. 3.3 电源滤波
    4. 3.4 电源去耦和大容量电容
      1. 3.4.1 PDN 目标阻抗说明
    5. 3.5 电源时序
    6. 3.6 电源诊断（使用处理器支持的外部输入电压监控器）
    7. 3.7 电源诊断（使用外部监控电路（器件）进行监控）
    8. 3.8 定制电路板电流要求估算和电源尺寸确定
  7. 4 处理器时钟（输入和输出）
    1. 4.1 处理器时钟（外部晶体或外部振荡器）
      1. 4.1.1 未使用时的 WKUP_LFOSC0 连接
      2. 4.1.2 MCU_OSC0 和 WKUP_LFOSC0 晶体选型
      3. 4.1.3 LVCMOS 兼容数字时钟输入源
    2. 4.2 处理器时钟输出
      1. 4.2.1 观察时钟输出
    3. 4.3 时钟树工具
  8. 5 JTAG（联合测试行动组）
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
        1. 5.1.1.1 BSDL 文件
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接建议
      4. 5.1.4 调试引导模式和边界扫描合规性
  9. 6 配置（处理器）和初始化（处理器和器件）
    1. 6.1 处理器复位
    2. 6.2 处理器引导模式配置输入的锁存
    3. 6.3 附加器件的复位
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 7 处理器 — 外设连接
    1. 7.1  支持的处理器内核和 MCU 内核
    2. 7.2  跨域选择外设
    3. 7.3  存储器控制器 (DDRSS)
      1. 7.3.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
      2. 7.3.2 DDRSS 的校准电阻器连接
      3. 7.3.3 所连接存储器器件 ZQ 和 Reset_N（存储器器件复位）的连接
    4. 7.4  媒体和数据存储接口（MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0）
    5. 7.5  以太网接口
      1. 7.5.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
    6. 7.6  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    7. 7.7  通用串行总线 (USB) 子系统
    8. 7.8  通用连接外设
      1. 7.8.1 内部集成电路 (I2C) 接口
    9. 7.9  显示子系统 (DSS)
    10. 7.10 CSI-Rx（摄像头串行接口）
    11. 7.11 实时时钟 (RTC) 模块
    12. 7.12 未使用的处理器电源引脚、IO 和外设的连接
      1. 7.12.1 外部中断 (EXTINTn)
      2. 7.12.2 RSVD 预留引脚（信号）
    13. 7.13 SK 特定电路实现（重复使用）
  11. 8 处理器 IO（LVCMOS 或 SDIO 或开漏、失效防护型 IO 缓冲器）的接口连接及仿真
    1. 8.1 IBIS 模型
    2. 8.2 IBIS-AMI 模型
  12. 9 处理器电流消耗和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 支持的功耗模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 热量模型
      2. 9.4.2 电压热管理模块 (VTM)
  13. 10原理图：采集、录入和审阅
    1. 10.1 定制电路板设计无源元件和值选择
    2. 10.2 定制电路板设计电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具注意事项
    3. 10.3 定制电路板设计原理图捕获
    4. 10.4 定制电路板设计原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 LPDDR4 设计和布局布线指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 处理器特定 SK 板布局
    5. 11.5 定制电路板层数和层堆叠方式
      1. 11.5.1 仿真建议
    6. 11.6 DDR-MARGIN-FW
    7. 11.7 运行电路板仿真时应遵循的步骤参考
    8. 11.8 处理器的软件开发培训 (Academy)
  15. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 定制电路板启动提示和调试指南
  16. 13处理器（器件）处理和组装
    1. 13.1 处理器（器件）焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14术语
  18. 15参考资料
    1. 15.1 处理器特定（AM62P、AM62P-Q1）
    2. 15.2 通用
  19. 16修订历史记录

3.2.2 内核电源

建议使用同一电源为处理器内核电源 VDD_CORE 与外设内核电源 VDDA_CORE_CSI_DSI、VDDA_CORE_DSI_CLK、VDDA_CORE_USB 和 VDDA_DDR_PLL0 供电，这些电源可在 0.75V 或 0.85V 电压下工作（根据建议运行条件 (ROC) 表指定的标称工作电压）。当内核电源在 0.75V 电压下工作时，建议在 0.85V 电源之前斜升 0.75V 电源。

对于包含铁氧体滤波器的电源轨，建议在铁氧体的负载侧使用大容量电容器（连接到处理器引脚）。

VDDR_CORE 的额定工作电压为 0.85V。当 VDD_CORE 在0.85V 下运行时，建议将 VDD_CORE 和 VDDR_CORE 一起斜升（由同一电源供电）。

VDD_CANUART 可在 0.75V 或 0.85V 电压下工作，正常运行期间与 VDD_CORE 没有电压相关性。只有在加电和断电排序期间才存在电压相关性。

当使用部分 IO（低功耗）模式时，建议将 VDD_CANUART 连接至常开型电源。不使用部分 IO（低功耗）模式时，建议将 VDD_CANUART 与 VDD_CORE 连接到同一电源。

外设内核电源 VDD_MMC0 和 VDDA_0P85_DLL_MMC0（移除了 VDD_MMC0 (1K3，VDDR_CORE) 和 VDDA_0P85_DLL_MMC0（1J1，VDDR_CORE）电源轨并将这些引脚重新分配到 VDDR_CORE 电源轨）额定工作电压为 0.85V。建议将 VDD_MMC0（1K3，VDDR_CORE）和 VDDA_0P85_DLL_MMC0（1J1，VDDR_CORE）连接到与 VDDR_CORE 相同的电源。

更多信息，请参阅器件特定数据表中规格 一章的建议运行条件 部分。

注：

如需了解关于内核工作电压选型的信息，请参阅器件特定数据表的工作性能点 部分。