ZHCADJ7C August   2024  – October 2025 AM62P , AM62P-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 简介
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
    2. 1.2 处理器特定 SDK
    3. 1.3 外设电路实现 — 处理器系列间的兼容性
    4. 1.4 选择所需的处理器 OPN(可订购器件型号)
      1. 1.4.1 安全启动及功能安全的处理器支持
    5. 1.5 技术文档
      1. 1.5.1 更新了 SK 原理图(添加了设计、审阅和 CAD 注解)
      2. 1.5.2 TI.com 的处理器产品页面中的配套资料
      3. 1.5.3 原理图设计指南及原理图审阅检查清单 - 特定处理器系列用户指南
      4. 1.5.4 硬件设计注意事项用户指南更新
      5. 1.5.5 支持定制电路板设计的处理器和外设的相关常见问题解答
    6. 1.6 定制电路板设计文档
    7. 1.7 定制电路板设计期间的处理器和处理器外设设计相关疑问
  5. 定制电路板设计方框图
    1. 2.1 开发定制电路板设计方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 配置处理器引脚功能(PinMux 配置)
  6. 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成式电源架构
      2. 3.1.2 分立式电源架构
    2. 3.2 处理器电源轨(工作电压)
      1. 3.2.1 支持的低功耗模式
        1. 3.2.1.1 部分 IO 支持 CAN/GPIO/UART 唤醒
      2. 3.2.2 内核电源
      3. 3.2.3 外设电源
      4. 3.2.4 IO 组(处理器)电源的双电压 IO 电源
      5. 3.2.5 动态电压切换双电压电源
      6. 3.2.6 VPP(eFuse ROM 编程)电源
      7. 3.2.7 IO 组(处理器)IO 电源的内部 LDO
    3. 3.3 电源滤波
    4. 3.4 电源去耦和大容量电容
      1. 3.4.1 PDN 目标阻抗说明
    5. 3.5 电源时序
    6. 3.6 电源诊断(使用处理器支持的外部输入电压监控器)
    7. 3.7 电源诊断(使用外部监控电路(器件)进行监控)
    8. 3.8 定制电路板电流要求估算和电源尺寸确定
  7. 处理器时钟(输入和输出)
    1. 4.1 处理器时钟(外部晶体或外部振荡器)
      1. 4.1.1 未使用时的 WKUP_LFOSC0 连接
      2. 4.1.2 MCU_OSC0 和 WKUP_LFOSC0 晶体选型
      3. 4.1.3 LVCMOS 兼容数字时钟输入源
    2. 4.2 处理器时钟输出
      1. 4.2.1 观察时钟输出
    3. 4.3 时钟树工具
  8. JTAG(联合测试行动组)
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
        1. 5.1.1.1 BSDL 文件
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接建议
      4. 5.1.4 调试引导模式和边界扫描合规性
  9. 配置(处理器)和初始化(处理器和器件)
    1. 6.1 处理器复位
    2. 6.2 处理器引导模式配置输入的锁存
    3. 6.3 附加器件的复位
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 处理器 — 外设连接
    1. 7.1  支持的处理器内核和 MCU 内核
    2. 7.2  跨域选择外设
    3. 7.3  存储器控制器 (DDRSS)
      1. 7.3.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
      2. 7.3.2 DDRSS 的校准电阻器连接
      3. 7.3.3 所连接存储器器件 ZQ 和 Reset_N(存储器器件复位)的连接
    4. 7.4  媒体和数据存储接口(MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0)
    5. 7.5  以太网接口
      1. 7.5.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
    6. 7.6  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    7. 7.7  通用串行总线 (USB) 子系统
    8. 7.8  通用连接外设
      1. 7.8.1 内部集成电路 (I2C) 接口
    9. 7.9  显示子系统 (DSS)
    10. 7.10 CSI-Rx(摄像头串行接口)
    11. 7.11 实时时钟 (RTC) 模块
    12. 7.12 未使用的处理器电源引脚、IO 和外设的连接
      1. 7.12.1 外部中断 (EXTINTn)
      2. 7.12.2 RSVD 预留引脚(信号)
    13. 7.13 SK 特定电路实现(重复使用)
  11. 处理器 IO(LVCMOS 或 SDIO 或开漏、失效防护型 IO 缓冲器)的接口连接及仿真
    1. 8.1 IBIS 模型
    2. 8.2 IBIS-AMI 模型
  12. 处理器电流消耗和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 支持的功耗模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 热量模型
      2. 9.4.2 电压热管理模块 (VTM)
  13. 10原理图:采集、录入和审阅
    1. 10.1 定制电路板设计无源元件和值选择
    2. 10.2 定制电路板设计电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具注意事项
    3. 10.3 定制电路板设计原理图捕获
    4. 10.4 定制电路板设计原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 LPDDR4 设计和布局布线指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 处理器特定 SK 板布局
    5. 11.5 定制电路板层数和层堆叠方式
      1. 11.5.1 仿真建议
    6. 11.6 DDR-MARGIN-FW
    7. 11.7 运行电路板仿真时应遵循的步骤参考
    8. 11.8 处理器的软件开发培训 (Academy)
  15. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 定制电路板启动提示和调试指南
  16. 13处理器(器件)处理和组装
    1. 13.1 处理器(器件)焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14术语
  18. 15参考资料
    1. 15.1 处理器特定(AM62P、AM62P-Q1)
    2. 15.2 通用
  19. 16修订历史记录

媒体和数据存储接口(MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0)

该处理器系列支持 3(三)个多媒体卡/安全数字卡 (MMC/SD/SDIO) (8b (4b) + 4b + 4b) 实例。

MMC0 支持 8 位 eMMC(MMC0 接口符合 JEDEC eMMC 电气标准 v5.1 (JESD84-B51))接口。处理器内部实现的 eMMC 接口是一个专用的硬宏 PHY。器件特定数据表的引脚属性(AMH 封装)表中的“MUX 模式”、DSIS 和“复位后的 MUX 模式”列为空白,因为引脚(接口)由硬宏 PHY 实现(不支持引脚多路复用)。有关支持的速度,请参阅器件特定数据表的 MMC0 - eMMC 接口 一节。eMMC 接口所需的上拉电阻器依据 JEDEC 标准在处理器 eMMC 硬宏 PHY 内部实现。

查阅 eMMC 相关器件勘误表 AM62Px Sitara™ 处理器器件勘误表、器件修订版本 1.0、1.1。建议将 VDDA_0P85_DLL_MMC0(1J1,VDDR_CORE)、VDD_MMC0(1K3,VDDR_CORE)和 VDDR_CORE 连接到同一电源,以便支持器件修订版 1.2 及更高版本的未来增强功能(包括支持 HS400 eMMC 应用)。对于 SR1 和 SR1.1,当使用 eMMC 接口且 VDD_CORE 为 0.85V 时,建议将 VDDA_0P85_DLL_MMC0(1J1,VDDR_CORE)、VDD_MMC0(1K3,VDDR_CORE)和 VDDR_CORE 连接到为 VDD_CORE 供电的同一电源。对于 SR1 和 SR1.1,当使用 eMMC 接口且 VDD_CORE 为 0.75V 时,建议将 VDDA_0P85_DLL_MMC0(1J1,VDDR_CORE)、VDD_MMC0(1K3,VDDR_CORE)和 VDDR_CORE 连接到 0.85V 电源。对于 SR1 和 SR1.1,当不使用 eMMC 时,建议将 VDDA_0P85_DLL_MMC0(1J1,VDDR_CORE)、VDD_MMC0(1K3,VDDR_CORE)连接到 VDD_CORE。

有关 eMMC 存储器接口 HS400 支持的更多信息,请参阅以下常见问题解答:

[常见问题解答] AM62P/AM62P-Q1 定制电路板硬件设计 – 支持 HS400 的电源连接和电路板布局建议

有关 eMMC 存储器接口的更多信息,请参阅以下常见问题解答:

[常见问题解答] AM625/AM623/AM620-Q1/AM62L/AM64x/ AM243x (ALV)/AM62Ax/AM62D-Q1/AM62Px 定制电路板硬件设计的设计建议/常见错误 — eMMC 存储器接口

有关所支持速度的信息,请参阅以下常见问题解答:

[常见问题解答] AM623:eMMC0 能否支持 DDR50 模式

如需了解 MMC0 端口支持的接口,请参阅以下常见问题解答:

[常见问题解答] AM62A3:是否有办法实现 2 个 eMMC 接口?

有关 eMMC 在没有传输时暂停时钟功能的信息,请参阅以下常见问题解答:

[常见问题解答] AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1/AM625SIP:读写操作完成后,eMMC 时钟是否保持?

常见问题解答是通用的,也可用于 AM62P、AM62P-Q1 处理器系列。

如需连接未使用的 MMC0 接口信号,请参阅器件特定数据表的引脚连接要求一节。

请参阅器件勘误表,了解 eMMC 相关勘误信息。

MMC1/MMC2 支持 4 位 SD 卡接口,包括对 UHS-I SD 卡的支持。建议使用 MMC1 来实现 SD 卡接口,因为 MMC1 支持 SD 卡引导模式,MMC1 CLK、CMD 和 DAT[3:0] 信号功能已通过 SDIO 缓冲器实现,并由 VDDSHV5 供电(以之为基准)。VDDSHV5 可以在 1.8V 或 3.3V(动态切换)下运行。MMC1 SDCD 和 SDWP 信号功能由 LVCMOS 缓冲器实现,并由 VDDSHV0 供电(以之为基准),其可以在固定的 3.3V 或 1.8V 下供电。当 SD 卡的 IO 工作电压更改以支持 UHS-I SD 卡时,不建议更改主机的 MMC1_SDCD 和 MMC1_SDWP 输入的逻辑状态。必须在处理器外部实现符合 SD 卡规范的 SD 卡接口所需的拉电阻。建议对靠近存储器时钟输入引脚的时钟输入使用外部下拉电阻。

MMC1/MMC2 支持 4 位嵌入式 SDIO 接口。建议使用 MMC2 来实现嵌入式 SDIO 接口。MMC2 CLK、CMD 和 DAT[3:0] 信号功能已通过 SDIO 缓冲器实现,并由 VDDSHV6(参考)供电。VDDSHV6 可以在 1.8V 或 3.3V(动态切换)下运行。MMC2 SDCD 和 SDWP 信号功能由 LVCMOS 缓冲器实现,并由 VDDSHV6 (VDDSHV0) 供电(以之为基准),其可以在固定的 3.3V 或 1.8V 下供电。有关支持的引脚分配,请参阅器件特定数据表的信号说明 一节。与 MMC1 相比,MMC2 引脚分配是不同的,因为预期将 MMC2 与类似于 Wi-Fi 或蓝牙收发器的板载固定工作电压 SDIO 器件一起使用。如需了解支持的速度,请参阅器件特定数据表的 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口 部分;如需了解实现方式,请参阅 SK。需要在处理器外部实现 SDIO 接口的上拉电阻(根据需要,验证所连接器件建议,包括所支持的拉电阻)。建议为靠近存储器时钟输入引脚的时钟输入使用外部下拉电阻(根据需要,验证所连接器件建议,包括所支持的拉电阻)。

有关更多信息,请参阅以下常见问题解答:

[常见问题解答] AM625/AM623/AM620-Q1/AM62L/AM64x/ AM243x (ALV)/AM62Ax/AM62D-Q1/AM62Px 定制电路板硬件设计的设计建议/常见错误 - SD 卡接口

[常见问题解答] AM62A7/AM62A3/AM62A1-Q1/AM62D-Q1:为什么 MMC1 由 VDDSHV0 和 VDDSHV5 这两个不同的电压电源供电?

[常见问题解答] AM62A7-Q1:如果未使用 SD 卡,如何连接引脚网络 VDDSHV4、VDDSHV5 和 VDDSHV6

常见问题解答是通用的,也可用于 AM62P 和 AM62P-Q1 处理器系列。

对于 MMC1/MMC2、UHS-I SDR50、UHS-I SDR104 接收模式,需进行数据训练,以便将数据捕获集中于数据有效窗口的中心。时序要求不固定为特定值。下表提供了 MMC1/2 时序模式所需的 DLL 软件配置设置:

器件特定数据表中所有时序模式的 MMC1/MMC2 DLL 延迟映射

有关更多信息,请参阅以下常见问题解答:

[常见问题解答] AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1/AM625SIP:UHS-I SDR104 接收模式时序

常见问题解答是通用的,也可用于 AM62P、AM62P-Q1 处理器系列。

该处理器系列支持一个 (x1) 可配置为 OSPI0 或 QSPI0 接口的八路串行外设接口 (OSPI0) 实例。建议按照 SK 原理图所述的实现方案将 OSPI0 接口连接到存储器器件(OSPI 或 QSPI)、为 OSPI0_CLK(用于控制可能的反射)添加串联电阻、为 OSPI0_CLK 添加下拉电阻、为数据和 CS 信号添加上拉电阻,以及实现所连存储器器件复位逻辑。OSPI0 支持连接到单个 (x1) 附加器件。

当需要支持引导功能时,请参阅器件特定 TRM,将支持的 CS(芯片选择)连接到附加存储器件。

OSPI0 支持两种数据捕获模式:PHY 模式和 Tap 模式。若要更好地了解支持的模式,请参阅器件特定数据表规格一章的时序和开关特性一节中的 OSPI、OSPI0 子部分。

有关 OSPI 或 QSPI 存储器接口的更多信息,请参阅以下常见问题解答:

[常见问题解答] AM625/AM623/AM620-Q1/AM62L/AM62A/AM62D-Q1/AM62P 定制电路板硬件设计的设计建议/常见错误 — OSPI/QSPI 存储器接口

[常见问题解答] Sitara/Jacinto 器件的 OSPI 常见问题解答

该处理器系列支持 1 个通用存储器控制器 (GPMC) 接口实例,此接口可使用 8 位或 16 位 NAND 闪存接口信号连接到 NAND 闪存,或使用器件特定数据表和器件比较 表中列出的所支持并行存储器接口(同步或异步)选项连接到 NOR 闪存。

复位期间和复位后,处理器 IO 缓冲器关闭。建议对任何可以悬空的处理器 IO(存储器接口信号)添加并行拉电阻(以防止连接的设备输入在主机驱动之前悬空)。

有关更多信息,请参阅器件特定 TRM 中外设一章的存储器接口部分。