ZHCADB6A November   2023  – November 2023 AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1为什么选择 PCB 外接闪存?
  5. 2OptiFlash 详细概述
    1. 2.1 OptiFlash 系统 KPI(关键性能指标)
  6. 3总结
  7. 4参考资料
  8. 5修订历史记录

OptiFlash 详细概述

OptiFlash 包含 TI 获得专利的硬件和软件增强功能,可以加速从 PCB 板载闪存的启动,并实现符合安全 (ISO 21434) 和高完整性(ISO 26262、IEC 61508)标准的数据传输。OptiFlash 使 TI MCU 可以将闪存与 SRAM 的比率提高到介于 8:1 和 4:1 之间的任意值。OptiFlash 还可以对高达 128MB 的 PCB 外接闪存进行灵活寻址。图 1-2 展示了 OptiFlash 中各种加速器的详细概述。

引导/叠加加速器:包括快速本地复制 (FLC) 和一个专用的 DMA 引擎,能够边写边读以下载代码(从外部闪存),同时允许 CPU 并行执行。大约 9ms(毫秒)内可下载高达 2MB 大小的启动映像。系统初始化时间将取决于应用程序。从软件方面来说,基于调用图的存储器中的应用程序布局是为了以适当方式利用预取硬件。

远程 L2 (RL2) 高速缓存:包括用于只读数据/代码的 PCB 板载闪存定制高速缓存,可将闪存读取访问时间缩短多达 90% 左右。

智能布局:提供用于基于性能分析来优化应用的工具,并使用 TI Arm CLANG 编译器增强功能来分析应用软件和确定将关键软件代码置于 TCM 或 OCSRAM 中的最后期限,从而可实现高达 20% 至 40% 左右的性能提升。

上图显示了智能布局对其他变量的影响。所有这一切都得益于编译器增强功能和智能布局中使用的新工具。

OptiShare:此类工具可在内核之间自动识别通用代码,利用区域地址转换器 (RAT) 的硬件功能,通过在存储器中一次性放置共享内核/只读数据来减小代码大小。

XIP(就地执行)安全:实现动态(内联)硬件单错校正双错检测 (SECDED) 纠错码 (ECC),以提高功能安全合规型应用的数据完整性。包括每 32 字节块四个校验子值、地址和 MAC 中的 ECC 以及符合安全标准的超时垫圈 (TOG),如果板载 PCB 闪存因某种原因而“挂起”,它会中断 CPU。

XIP 安全:实施动态硬件解密和身份验证以确保网络安全(例如 ISO 21434)合规性。包括(每个客户端)防火墙,可防止从未经授权的主机进行非预期访问。

无线固件 (FOTA) 更新:针对 XIP 的硬件加速 + 同步写入,可在执行 RWW 的同时将 XIP 停机时间缩短 10 到 80 倍。