ZHCAD50A July 2011 – September 2023 MSP430FR5720 , MSP430FR5721 , MSP430FR5722 , MSP430FR5723 , MSP430FR5724 , MSP430FR5725 , MSP430FR5726 , MSP430FR5727 , MSP430FR5728 , MSP430FR5729 , MSP430FR5730 , MSP430FR5731 , MSP430FR5732 , MSP430FR5733 , MSP430FR5734 , MSP430FR5735 , MSP430FR5736 , MSP430FR5737 , MSP430FR5738 , MSP430FR5739
FRAM 是指铁电随机存取存储器。(请注意,其他公司使用其他缩写来表示 FRAM,例如 F-RAM 或 FeRAM。)
名称中的“RAM”部分已经表明,FRAM 的行为类似于 DRAM。对于读写操作,它允许随机存取每个单独的位。与 EEPROM 或闪存技术不同,FRAM 不需要特别序列来写入数据,也不需要较高的编程电压。但 FRAM 是非易失的,也就是说,它断电后,其内容不会“丢失”。
那么,FRAM 为什么是非易失的?这是因为储能电容器中使用了特殊的电介质材料:一种陶瓷,可以利用所谓的铁电效应。
术语“铁电”并不表示存储器中含有铁(化学元素 Fe),也不表示存储器可能会受磁场影响。实际上,它不受磁场影响。
该术语是因迟滞环路(如图 1-1 中所示)类似于铁 (Fe) 的磁滞环路而得名。与磁滞环路相比,FRAM 中的迟滞环路是由用于实现 FRAM 的锆钛酸铅陶瓷晶体 (PZT) 中的锆 (Zr) 和氧 (O) 原子形成的电偶极子所产生的(如图 1-2 中所示)。
施加电场 (E) 可以通过“移动”结构中的 Zi 原子来极化材料。但是,要将 Zi 原子从 O 原子的一侧(图 1-2 中的上部)移动到另一侧(图 1-2 中的下部),它必须穿过 O 原子形成的屏障。随着场强度的增加,Zi 原子在一定场强度下逐渐接近 O 原子,然后突然翻转到另一侧。如果从相反的方向施加一个场,Zi 原子将再次逐渐改变其位置,然后再翻转到另一侧。这种情况将在与之前相同的场强下发生,但符号相反。这种行为会导致电场与极化迟滞环路,如图 1-1 中所示。
制造后,由锆和氧化物原子形成的偶极被随机极化,导致净极化为零(无极化)。施加电场会使偶极对齐,并导致在电场定义的方向上出现极化。由于锆原子在晶体结构中的位置是稳定的,因此即使去除电场后,极化仍然存在。