ZHCAD03 august   2023 TPS51383 , TPS51386

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1建议的负载点设计
  5. 2TPS51383 的轻负载效率和低静态电流
  6. 3TPS51215A 的电压识别功能
  7. 4通过 D-CAP3 和 D-CAP2 控制模式实现快速负载瞬态响应
  8. 5小型 IC 封装
  9. 6总结
  10. 7参考文献

5 小型 IC 封装

随着工艺技术的进步，集成电路封装技术必须跟上半导体晶圆制造的步伐。TI 已经发布了引线框上倒装芯片的封装，可减少封装尺寸、功耗和寄生效应。传统的键合线被直接连接到引线框上的铜柱所取代，这缩短了从 IC 到引线框的电流路径，从而能够在小型封装腔中使用更大的芯片，不仅降低了封装电阻，还减少了寄生封装电感回路。可考虑采用小型 2x3mm QFN 封装的 8A TPS51383。

图 5-1 展示了丰富的引脚不仅可用于功率变换和 I/O 功能，还保持 0.5mm 的引脚间距，从而简化了电路板制造流程。

GUID-20220902-SS0I-KDGZ-CCLF-3W6C8SBFSVRF-low.svg图 5-1 采用 2x3mm QFN 封装的 TPS51383