ZHCACP0A may   2023  – june 2023 ADS54J60

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2交错架构
  6. 3直流偏移校正
    1. 3.1 直流偏移校正架构
      1. 3.1.1 默认配置
      2. 3.1.2 旁路直流偏移校正
    2. 3.2 冻结直流偏移校正
    3. 3.3 环境温度波动的影响
    4. 3.4 输入频率对交错杂散的影响
  7. 4外部偏移校正
  8. 5配置外部直流偏移校正（通道 A）
    1. 5.1 器件默认配置
    2. 5.2 HSDC Pro 基线捕获
    3. 5.3 冻结交错引擎和直流偏移值
    4. 5.4 读取冻结的直流偏移值
    5. 5.5 加载直流偏移值
    6. 5.6 确认 HSDC Pro 捕获
  9. 6总结
  10. 7参考文献
  11. 8修订历史记录

4 外部偏移校正

外部偏移校正功能适用于无法承受 DC、fs/4 和 fs/2 交错杂散在环境温度变化范围内发生较大变化的系统应用。内部直流偏移可以在外部进行冻结、读取和加载，以校准温度范围内的直流偏移，从而将杂散的幅度保持在 图 3-2 和图 3-3 中所示的水平（但不会进一步改善）。

节 5 详细说明了正确实现此选项所需的 SPI 寄存器写入。我们创建了四个配置文件，其中包含相关写入来进一步简化该过程。