2 PDN 选择指南

选择 AM68x 电源设计时，首先要回答一些关于终端产品的问题：

1. 预期细分市场是什么（汽车、工业）？
2. 预期工作温度范围是多少？
3. 预期 MCU 处理模式是什么（MCU 岛或扩展 MCU）？
4. 预期可选功能是什么？
   1. 低功耗模式：仅 MCU、DDR 保持、GPIO 保持
   2. 主要功能：UHS-1 SD 卡、USB2.0 信令、HS SoC 电子保险丝编程

确定系统所需的功能后，PDN 选择指南可以确定推荐的电源设计。所有推荐的 PDN 设计均提供：

1. 实现完全授权运行的处理器峰值功率需求
2. 基本电源资源，可提供 SoC 平台（SoC、LPDDR、闪存、功率器件）所需的所有电压和控制
3. 权衡 BOM 成本和 PCB 面积与可选功能的灵活性

将 MCU 和主电源归入常见电源轨的 PDN 设计，可减少电源资源总数、BOM 成本、PDN 布线和 PCB 面积。分组 PDN 支持运行扩展 MCU 处理器，可将 SoC 主处理资源和 MCU 处理资源组合在一起。分组 PDN 不会提供跨电源轨 FFI 或 MCU 岛处理的电路板设计。MCU 和主电源组合解决方案的一个示例是 J721S2 PDN-6x 方案，该方案使用 LP87334E PMIC。表 2-1 展示了 PDN-6x 基本特性集，该特性集受基本电源资源支持，并且在所有型号中都是通用的。表 2-2 展示了对四种 PDN-6x（x = G、H、J、K）型号可用的所有可选功能。

需要一种将 MCU 和主电源隔离到独立电源轨中的 PDN 设计，以便实现 MCU 岛处理和仅 MCU 低功耗模式。独立 MCU 和主电源轨提供了一种电路板设计，可跨电源轨防止干扰 (FFI)，从而实现更稳健的系统。隔离式 PDN 通常需要更多电源资源，这会增加 BOM 成本、PDN 布线和 PCB 面积。相比之下，J721S2 EVM SOM 板 (J721S2XSOMG01EVM) 使用具有隔离式 MCU 和主电源的 J721S2 双路 TPS6594-Q1 和 LP8764-Q1 PDN-0A 方案。该 J721S2 PDN-0A 还支持高达 ASIL-D 的功能安全能力、汽车级器件和全套功能（基本功能 + 所有可选功能）。J721S2 PDN-0A 支持的所有可选功能列表如下：

• 三种低功耗模式（仅 MCU、DDR 保持、GPIO 保持），
• 三个主要功能（UHS-I SD 卡、USB2.0 信令、HS SoC 电子保险丝编程）