2 单独提高 IC 的热性能

首先，它单独从 TPS566242/7 优化了引脚排列定义。图 2-1 显示了引脚排列。该器件集成了 BST 引脚，并为 PIN4 增加了一个 AGND。这种引脚排列简化了板上的布局。图 2-1 显示了建议采用的布局。在顶层，它几乎放置了所有线路，尤其是电源线，如图 2-2 所示。建议将 GND 和 AGND 连接在一起以增大 GND 区域，从而提高热性能。FB 线从底层穿过，避免受到开关噪声的影响（图 2-3）。

TPS566242/7 在高侧和低侧分别集成了 27.7mΩ 和 14.8mΩ 的小 R_dson。小 R_dson 产生的传导损耗较低，这将有助于提高效率。它还增加了驱动压摆率以减少开关损耗。下面的图 2-4 和图 2-5 显示了 TPS566242 在 12V Vin 至 5V Vout 和 6A 负载下的 SW 波形。对于上升沿，压摆率可以达到 4.25V/ns。同时，该部分采用特殊的驱动器设计来降低开关环电压。对于下降沿，压摆率可以达到 7.35V/ns。这种快速的开关压摆率降低了开关损耗，这也有助于提高效率。