ZHCABN7 April   2022 TPS565242 , TPS565247 , TPS566242 , TPS566247

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2单独提高 IC 的热性能
  5. 3提高 PCB 板的热性能
  6. 4热性能
  7. 5总结
  8. 6参考文献

1 引言

随着终端设备 (EE) 的发展，小型化、多功能、便于携带的趋势愈演愈烈。因此，高密度越来越重要，尤其是功率。TI 发布了采用 SOT563 封装的高功率密度器件 TPS566242/7，可支持 6A 持续电流。SOT563 封装主体尺寸仅为 1.6mm × 1.2mm。该器件是 16V/6A 超高功率密度器件。高功率密度的挑战在于热性能。本应用手册介绍了 TPS566242/7 如何解决器件本身以及客户所用 PCB 板的散热问题。