ZHCAB01 September 2020 BQ77915
1 概述
本文档包含有关 BQ77915（PW [TSSOP] 封装）的信息，可为设计功能安全系统提供帮助。所提供的信息包括：
- 根据业内可靠性标准估算的半导体元件的功能安全时基故障 (FIT) 率
- 基于器件主要功能的元件故障模式及其分布 (FMD)
- 引脚故障模式分析（引脚 FMA）
图 1-1 所示为可供参考的器件功能方框图。
图 1-1 功能方框图BQ77915 器件是通过质量管理开发流程开发的，但未遵循 IEC 61508 或 ISO 26262 标准。