ZHCAAK6B May   2020  – May 2021 TPS51206 , TPS51215A , TPS51220A , TPS51285A , TPS51396A , TPS51716 , TPS543B20 , TPS54424 , TPS54824 , TPS54A24 , TPS65295 , TPS82130 , TPS82140 , TPS82150 , TPSM41615 , TPSM41625 , TPSM84824

 

  1.   商标
  2. 1Tiger Lake 负载点建议解决方案
  3. 2轻负载效率 (Eco-Mode™) 和低静态电流 (ULQ™)
  4. 3TPS51215A 的电压识别 (VID) 功能
  5. 4通过 D-CAP3™ 和 D-CAP2™ 控制模式实现快速负载瞬态响应
  6. 5小型 IC 封装
  7. 6结论
  8. 7资源
  9. 8修订历史记录

5 小型 IC 封装

随着工艺技术的进步，集成电路封装技术必须跟上半导体晶圆制造的步伐。TI 已经发布了引线框上倒装芯片的封装，可减少封装尺寸、功耗和寄生效应。传统的键合线被直接连接到引线框上的铜柱所取代，这缩短了从 IC 到引线框的电流路径，从而能够在小型封装腔中使用更大的芯片，不仅降低了封装电阻，还减少了寄生封装电感回路。可考虑采用小型 2x3mm QFN 封装的 6A TPS566335。图 5-1 展示了丰富的引脚不仅可用于功率变换和 I/O 功能，还保持 0.5mm 的引脚间距，从而简化了电路板制造流程。

GUID-DD8E0AE1-8A84-4DFA-B3A9-B1DAE26BF698-low.jpg图 5-1 采用 2x3mm QFN 封装的 TPS566335