ZHCSPX9D September   2005  – November 2023 XTR117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值 #GUID-A1BA2296-600A-4764-BBF1-62E55FF362E3/GUID-7F491310-4E37-4E2F-922E-35EFD7CCE84F
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 反向电压保护
      2. 6.3.2 过压浪涌保护
      3. 6.3.3 VSON 封装
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 外部晶体管
      2. 7.1.2 最小输出电流
      3. 7.1.3 偏移输入
      4. 7.1.4 射频干扰
      5. 7.1.5 最大输出电流
      6. 7.1.6 电路稳定性
    2. 7.2 典型应用
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGK|8
  • DRB|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.3 VSON 封装

XTR117 采用 VSON-8 封装（也称为 SON 或 DFN）。VSON 是一种仅在封装底部两侧有引线触点的 QFN 封装。这个无引线封装最大限度增加了电路板空间，并通过外露焊盘来增强散热和电气特性。

VSON 封装物理尺寸小，具有更小的布线面积、更高的散热性能以及更低的电气寄生。此外，无外部引线也消除了引线弯曲问题。

VSON 封装可使用标准印刷电路板 (PCB) 组装技术轻松安装。请参阅 QFN/SON PCB 连接 和 Quad Flatpack No-Lead 逻辑封装 应用手册，两者均可从 www.ti.com 下载。

将封装底部的外露引线框芯片垫连接至 IRET 或使其保持未连接状态。