ZHCSPX9D September   2005  – November 2023 XTR117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值 #GUID-A1BA2296-600A-4764-BBF1-62E55FF362E3/GUID-7F491310-4E37-4E2F-922E-35EFD7CCE84F
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 反向电压保护
      2. 6.3.2 过压浪涌保护
      3. 6.3.3 VSON 封装
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 外部晶体管
      2. 7.1.2 最小输出电流
      3. 7.1.3 偏移输入
      4. 7.1.4 射频干扰
      5. 7.1.5 最大输出电流
      6. 7.1.6 电路稳定性
    2. 7.2 典型应用
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGK|8
  • DRB|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.1 布局指南

可将 VSON 封装上的外露引线框芯片焊盘焊接到 PCB 上的散热焊盘。该数据表末尾附有一份机械制图，其中显示了布局示例。可能需要根据组装过程要求对此布局进行改进。该数据表末尾的机械制图列出了封装和垫的物理尺寸。焊盘布局中的五个空穴为可选项，适合与将引线框芯片垫连接至 PCB 上的散热器区域的热通孔结合使用。

焊接外露焊盘可在温度循环、主要推动、封装剪切及类似板级测试过程中极大地提高板级可靠性。即使是功率耗散较低的应用，也要将外露焊盘焊接到 PCB 上，实现结构完整性和长期稳定性。