ZHCSPX9D September   2005  – November 2023 XTR117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值 #GUID-A1BA2296-600A-4764-BBF1-62E55FF362E3/GUID-7F491310-4E37-4E2F-922E-35EFD7CCE84F
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 反向电压保护
      2. 6.3.2 过压浪涌保护
      3. 6.3.3 VSON 封装
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 外部晶体管
      2. 7.1.2 最小输出电流
      3. 7.1.3 偏移输入
      4. 7.1.4 射频干扰
      5. 7.1.5 最大输出电流
      6. 7.1.6 电路稳定性
    2. 7.2 典型应用
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGK|8
  • DRB|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) XTR117 单位
DGK (VSSOP) DRB (VSON)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 173.9 60.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 95.2 33.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 11.1 4.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 93.7 33.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 66.3 70.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（底部）热阻 不适用 17.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。