ZHCSXB9 November   2024 UCC33421-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 绝缘规格
    6. 6.6 安全相关认证
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 外部 BOM 元件
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 启用和禁用
      2. 7.3.2 输出电压软启动
      3. 7.3.3 输出电压稳态调节
      4. 7.3.4 保护特性
        1. 7.3.4.1 输入欠压和过压锁定
        2. 7.3.4.2 输出欠压保护
        3. 7.3.4.3 输出过压保护
        4. 7.3.4.4 过温保护
        5. 7.3.4.5 故障报告和自动重启
      5. 7.3.5 VCC 负载建议工作区域
      6. 7.3.6 电磁兼容性 (EMC) 注意事项
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械和封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DHA|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.8 外部 BOM 元件

在建议条件下
元件 注释 最小值 典型值 最大值 单位
CIN1 VINP 第一个去耦电容器 15 nF
CIN2 VINP 第二个去耦电容器 10 22 µF
COUT1 VCC 第一个去耦电容器 15 nF
COUT2 VCC 第二个去耦电容器 10 22 µF