ZHCSZ73A September   2025  – November 2025 UCC27834 , UCC27884

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 动态电气特性
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入级和互锁
      2. 6.3.2 欠压锁定 (UVLO)
      3. 6.3.3 电平转换器
      4. 6.3.4 输出级
      5. 6.3.5 低传播延迟和紧密匹配的输出
      6. 6.3.6 HS 节点 dV/dt
      7. 6.3.7 在负 HS 电压条件下运行
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输入和输出逻辑表
      2. 6.4.2 在 100% 占空比条件下运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 选择 HI 和 LI 低通滤波器元件（RHI、RLI、CHI、CLI）
        2. 7.2.2.2 选择自举电容器 (CBOOT)
        3. 7.2.2.3 选择 VDD 旁路电容器 (CVDD)
        4. 7.2.2.4 选择自举电阻器 (RBOOT)
        5. 7.2.2.5 选择栅极电阻器 RON/ROFF
        6. 7.2.2.6 选择自举二极管
        7. 7.2.2.7 估算 UCC278X4 功率损耗
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) UCC278X4 单位
(SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 114.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 54.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 62.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 8.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 61.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。