ZHCSUV2A April   2024  – October 2024 UCC27614-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 VDD 欠压锁定
      2. 6.3.2 输入级
      3. 6.3.3 使能功能
      4. 6.3.4 输出级
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 驱动 MOSFET/IGBT/SiC MOSFET
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 输入到输出配置
          2. 7.2.1.2.2 输入阈值类型
          3. 7.2.1.2.3 VDD 偏置电源电压
          4. 7.2.1.2.4 峰值拉电流和灌电流
          5. 7.2.1.2.5 启用和禁用功能
          6. 7.2.1.2.6 传播延迟和最小输入脉宽
          7. 7.2.1.2.7 功率耗散
        3. 7.2.1.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DGN|8
  • DSG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

UCC27614-Q1 DSG 封装 8 引脚 SON 顶视图图 4-1 DSG 封装 8 引脚 SON 顶视图
UCC27614-Q1 D 封装 8 引脚 SOIC 顶视图图 4-2 D 封装 8 引脚 SOIC 顶视图
UCC27614-Q1 DGN 封装 8 引脚 VSSOP 顶视图图 4-3 DGN 封装 8 引脚 VSSOP 顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 DSG 编号 D DGN 编号
GND 2.3 4.5 G 器件接地或基准
EN — 3 I 启用或禁用控制引脚。如果不使用，则连接到 VDD。
IN — 2 I 同相 PWM 输入
IN+ 1 — I 同相 PWM 输入。如果不使用，则连接到 VDD。
IN- 8 — I 反相 PWM 输入。如果不使用，则连接到 GND。
OUT 4.5 6.7 O 驱动器的输出
VDD 6.7 1.8 P 驱动器偏置电源。将电压源的正节点通过一个阻抗连接到此引脚，以实现高共模噪声抑制。使用两个陶瓷电容器将此引脚旁路，通常为 >= 1µF 和 0.1µF，这两个电容器以该器件的 GND 引脚为基准。
散热焊盘 散热焊盘(2) — 通过较大的铜平面连接到 GND。

此焊盘并不是连接到 GND 的低阻抗路径。
(1) I/O = 数字输入/输出，IA = 模拟输入，AO = 模拟输出，P = 电源连接
(2) 适用于 DGN 封装。