ZHCSIX8E October   2018  – August 2020 UCC23513

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 绝缘特性曲线
    12. 6.12 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 传播延迟、上升时间和下降时间
    2. 7.2 IOH 和 IOL 测试
    3. 7.3 CMTI 测试
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电源
      2. 8.3.2 输入级
      3. 8.3.3 输出级
      4. 8.3.4 保护特性
        1. 8.3.4.1 欠压锁定 (UVLO)
        2. 8.3.4.2 有源下拉
        3. 8.3.4.3 短路钳位
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 ESD 结构
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择输入电阻器
        2. 9.2.2.2 栅极驱动器输出电阻器
        3. 9.2.2.3 估算栅极驱动器功率损耗
        4. 9.2.2.4 估算结温
        5. 9.2.2.5 选择 VCC 电容器
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
    3. 11.3 PCB 材料
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DWY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.2.4 估算结温

可使用Equation14 来估算 UCC23513 的结温 (TJ)。

Equation14. GUID-3A497B0D-87D9-4907-861A-78A9DA006A3D-low.gif

其中

  • TC 是用热电偶或其他仪器测量的 UCC23513 外壳顶部温度。
  • ΨJT 是来自 表的结至顶特征参数。

使用结至顶特征参数 (ΨJT) 代替结至外壳热阻 (RθJC) 可以极大地提高结温估算的准确性。大多数 IC 的大部分热能通过封装引线释放到 PCB 中，而总能量中仅有一小部分通过外壳顶部（通常在此处进行热电偶测量）进行释放。只有在大部分热能通过外壳释放时（例如采用金属封装或对 IC 封装应用散热器时），才能有效地使用 RθJC 电阻。在所有其他情况下，使用 RθJC 将无法准确地估算真实的结温。ΨJT 参数是通过假设通过 IC 顶部的主导能量在测试环境和应用环境中相似而通过实验得出的。只要遵循建议的布局指南，就可以准确地进行结温估算，将误差限制在几摄氏度内。