ZHCSIX8F October   2018  – July 2026 UCC23513

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性
    10. 5.10 开关特性
    11. 5.11 绝缘特性曲线
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 传播延迟、上升时间和下降时间
    2. 6.2 IOH 和 IOL 测试
    3. 6.3 CMTI 测试
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源
      2. 7.3.2 输入级
      3. 7.3.3 输出级
      4. 7.3.4 保护特性
        1. 7.3.4.1 欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.4.2 有源下拉
        3. 7.3.4.3 短路钳位
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 ESD 结构
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择输入电阻器
        2. 8.2.2.2 栅极驱动器输出电阻器
        3. 8.2.2.3 估算栅极驱动器功率损耗
          1. 8.2.2.3.1 案例 1 - 线性上拉和下拉电阻器
          2. 8.2.2.3.2 案例 2 - 非线性上拉/下拉电阻器
        4. 8.2.2.4 估算结温
        5. 8.2.2.5 选择 VCC 电容器
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 PCB 材料
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2.4 估算结温

可使用方程式 14 来估算 UCC23513 的结温 (TJ)。

方程式 14. T J = T C + Ψ J T × P G D

其中

  • TC 是用热电偶或其他仪器测量的 UCC23513 外壳顶部温度。
  • ψJT 是来自 MISSING LINK 表的结至顶特征参数。

使用结至顶特征参数 (ΨJT) 代替结至外壳热阻 (RθJC) 可以极大地提高结温估算的准确性。大多数 IC 的大部分热能通过封装引线释放到 PCB 中，而只有一小部分的总能量通过外壳顶部（通常在此处进行热电偶测量）释放。只有在大部分热能通过外壳释放时（例如采用金属封装或对 IC 封装应用散热器时），才可有效地使用 RθJC 电阻。在所有其他情况下，使用 RθJC 会无法准确地估算真实的结温。ΨJT 参数是通过假设通过 IC 顶部的主导能量在测试环境和应用环境中相似而通过实验得出的。只要遵循建议的布局指南就可将结温估算精确到几摄氏度内。