ZHCSYC2A May   2025  – September 2025 TXE8116-Q1 , TXE8124-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 SPI 总线时序要求
    8. 5.8 开关特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 端口
      2. 7.3.2 中断输出 (INT)
      3. 7.3.3 复位输入 (RESET)
      4. 7.3.4 失效防护模式
      5. 7.3.5 软件复位广播
      6. 7.3.6 突发模式
      7. 7.3.7 菊花链
      8. 7.3.8 多端口
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 SPI 数据格式
      3. 7.5.3 写入
      4. 7.5.4 读取
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 控制寄存器:读取/写入与功能地址 (B23 - B16)
      2. 7.6.2 控制寄存器:端口选择与多端口 (B15 - B8)
      3. 7.6.3 寄存器说明
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 电源相关建议
      1. 8.2.1 上电复位要求
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
      2. 8.3.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

写入

SPI 写入操作用于将数据从控制器器件发送到外设器件。此操作通过 SPI 总线执行,由控制器器件控制时钟 (SCLK) 并将数据发送到外设。SPI 写入通常用于配置外设、发送控制命令或传输数据。

SPI 写入步骤

  1. CS 驱动为低电平。这将启用内部移位寄存器。
  2. 以 MSB 优先的方式将 24 位数据移入器件,MSB 位。数据在 SCLK 的上升沿必须稳定。
  3. MSB 位必须为“0”,表示这是写入操作。
  4. 16 位状态在 SDO 上发送。前 2 位是 2'b11(表示它是一个状态段)。接下来的 6 位是故障状态寄存器的位 5 至 0。最后 8 位全为 0。
  5. 在传输最后一位数据后,如果没有更多数据要传输,则将 SCLK 驱动为低电平。
  6. 在 SDI 驱动数据字节的同时,寄存器的原有内容会通过 SDO 发送。
  7. CS 置为无效(将其驱动为高电平),结束写入周期。