ZHCSZ18 October   2025 TXB0604

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 开关特性，VCCA = 0.9V
    6. 5.6 开关特性，VCCA = 1.2V
    7. 5.7 开关特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 5.8 开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 5.9 开关特性：Tsk，TMAX（-40°C 至 125°C） 
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
      6. 7.3.6 虚拟周期
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TXB0604 DYY 或 PW 封装，14 引脚 SOT23-THN 或 TSSOP（顶视图）
NC - 无内部连接
图 4-1 DYY 或 PW 封装，14 引脚 SOT23-THN 或 TSSOP（顶视图）
TXB0604 RWB 封装，12 引脚 X2QFN（顶视图）图 4-3 RWB 封装，12 引脚 X2QFN（顶视图）
TXB0604 RGY 封装，14 引脚 VQFN（带外露散热焊盘）（顶视图）
NC - 无内部连接
图 4-2 RGY 封装，14 引脚 VQFN（带外露散热焊盘）（顶视图）
TXB0604 RUT 封装，12 引脚 UQFN（顶视图）图 4-4 RUT 封装，12 引脚 UQFN（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚I/O说明
名称DYY、PWRGYRUTRWB
A12223I/O输入/输出 1。以 VCCA 为基准。
A23334I/O输入/输出 2。以 VCCA 为基准。
A34445I/O输入/输出 3。以 VCCA 为基准。
A45556I/O输入/输出 4。以 VCCA 为基准。
B113131012I/O输入/输出 1。以 VCCB 为基准。
B21212911I/O输入/输出 2。以 VCCB 为基准。
B31111810I/O输入/输出 3。以 VCCB 为基准。
B4101079I/O输入/输出 4。以 VCCB 为基准。
GND7767—接地
NC6、96.9———无连接。无内部连接。
OE88128I三态输出模式使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
VCCA1112—A 端口电源电压 0.9V ≤ VCCA ≤ 2V 且 VCCA ≤ VCCB。
VCCB1414111—B 端口电源电压 1.65V ≤ VCCB ≤ 3.6V。
散热焊盘————对于 RGY 封装，外露的中心散热焊盘必须接地或保持电气开路状态。