ZHCSRT9F January   2007  – September 2025 TXB0101

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 (DRY)
    6. 5.6  电气特性(其他封装)
    7. 5.7  时序要求,VCCA = 1.2V
    8. 5.8  时序要求,VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 5.9  时序要求,VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 5.10 时序要求,VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 5.11 时序要求,VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 5.12 开关特性,VCCA = 1.2V (DRY)
    13. 5.13 开关特性,VCCA = 1.2V(其他封装)
    14. 5.14 开关特性,VCCA = 1.5V ± 0.1V (DRY)
    15. 5.15 开关特性,VCCA = 1.5V ± 0.1V(其他封装)
    16. 5.16 开关特性,VCCA = 1.8V ± 0.15V (DRY)
    17. 5.17 开关特性,VCCA = 1.8V ± 0.15V(其他封装)
    18. 5.18 开关特性,VCCA = 2.5V ± 0.2V (DRY)
    19. 5.19 开关特性,VCCA = 2.5V ± 0.2V(其他封装)
    20. 5.20 开关特性,VCCA = 3.3V ± 0.3V (DRY)
    21. 5.21 开关特性,VCCA = 3.3V ± 0.3V(其他封装)
    22. 5.22 工作特性
    23. 5.23 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 架构
      2. 6.3.2 上电
      3. 6.3.3 启用和禁用
      4. 6.3.4 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 6.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 输入驱动器要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  11. 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

开关特性,VCCA = 1.5V ± 0.1V(其他封装)

在推荐的自然通风条件下的工作温度范围内测得,VCCA = 1.5V ± 0.1V(除非另有说明)
参数
(输入)

(输出)
VCCB = 1.8V
± 0.15V
VCCB = 2.5V
± 0.2V
VCCB = 3.3V
± 0.3V
VCCB = 5V
± 0.5V
单位
最小值最大值最小值最大值最小值最大值最小值最大值
tpdAB1.412.91.210.11.1100.89.9ns
BA0.914.20.7120.411.70.313.7
tenOEA1111μs
B1111
tdisOEA5.9315.725.95.6235.722.4ns
B5.430.34.922.84.8204.919.5
trA,tfAA 端口上升和下降时间1.45.11.45.11.45.11.45.1ns
trB,tfBB 端口上升和下降时间0.94.50.63.20.52.80.42.7ns
最大数据速率40404040Mbps