ZHDS300 July   2026 TPSM82A823A , TPSM82A824 , TPSM82A824A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 节能模式
      2. 7.3.2 100% 占空比低压降运行
      3. 7.3.3 软启动
      4. 7.3.4 开关电流限制和短路保护 (HICCUP)
      5. 7.3.5 欠压锁定
      6. 7.3.6 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 激活和停用
      2. 7.4.2 电源正常
      3. 7.4.3 输出放电
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 设置输出电压
        2. 8.2.2.2 前馈电容器
        3. 8.2.2.3 输入和输出电容器选择
      3. 8.2.3 TPSM82A823x 和 TPSM82A824x 性能曲线
        1. 8.2.3.1 PSM 性能曲线
        2. 8.2.3.2 PWM 性能曲线
        3. 8.2.3.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 模型和仿真器
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.2.1 散热注意事项

TPSM82A823x 模块温度必须保持低于 125°C 的最大额定值。提高热性能的三种基本方法如下：

  • 增强 PCB 设计的散热能力。
  • 在 PCB 上增加散热耦合组件。
  • 系统增加空气导流装置。

要估算 TPSM82A823x 的大致模块温度，请将本数据表中所述的典型效率应用于所需的应用条件，以计算出模块的功率耗散。然后，通过将功率耗散乘以热阻来计算模块温升。使用此方法计算最大器件温度，安全工作区 (SOA) 图展示了在高温环境下最大输出电流所需的降额。有关如何在实际应用中使用热参数的更多详细信息，请参阅应用手册：采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装的热特性 和半导体和 IC 封装热指。