ZHCSYK2A July   2025  – November 2025 TPSM65630

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性描述
      1. 7.3.1 输出电压选择
      2. 7.3.2 EN 引脚和 VIN UVLO 用途
      3. 7.3.3 模式选择
        1. 7.3.3.1 MODE/SYNC 引脚用于同步
        2. 7.3.3.2 时钟锁定
      4. 7.3.4 可调开关频率
      5. 7.3.5 双随机展频 (DRSS)
      6. 7.3.6 内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      7. 7.3.7 自举电压（BST 引脚）
      8. 7.3.8 软启动和从压降中恢复
      9. 7.3.9 安全功能
        1. 7.3.9.1 电源正常监视器
        2. 7.3.9.2 过流和短路保护
        3. 7.3.9.3 断续
        4. 7.3.9.4 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.2.2 自动模式运行
          1. 7.4.2.2.1 二极管仿真
        3. 7.4.2.3 FPWM 模式运行
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 选择开关频率
        3. 8.2.2.3 可调节或固定输出电压模式的 FB
        4. 8.2.2.4 输出电容器选型
        5. 8.2.2.5 输入电容器选型
        6. 8.2.2.6 CBOOT
        7. 8.2.2.7 外部 UVLO
        8. 8.2.2.8 最高环境温度
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1 布局指南

任何直流/直流转换器的 PCB 布局对于实现设计的出色性能而言都至关重要。PCB 布局不良可能会破坏原本良好的原理图设计的运行效果。即使转换器正确调节，PCB 布局不良也意味着稳健的设计无法大规模生产。此外，稳压器的 EMI 性能在很大程度上取决于 PCB 布局。在降压转换器中，最关键的 PCB 功能是由一个或多个输入电容器和电源地形成的环路，如图 8-19 所示。该环路承载大瞬态电流，在布线电感的作用下可能产生大瞬态电压。这些不必要的瞬态电压会破坏转换器的正常运行。由于这种干扰，该环路中的布线必须宽且短，并且环路面积必须尽可能小以降低寄生电感。节 8.5.2 展示了 TPSM656x0 关键元件的建议布局。

  • 将输入电容器尽可能靠近 VIN 引脚放置，并通过一条短宽布线接地。
  • 应用 TPSM65630SEVM 中所示的对称输入电容器技术
  • 将反馈分压器尽可能靠近器件的 FB 引脚放置。将 RFBB、RFBT 和 CFF（如果使用）在物理上靠近器件放置。与 FB 和 GND 的连接必须短且靠近器件上的这些引脚。到 VOUT 的连接可能会更长一些。但是，不得将这一条较长的布线布置在任何可能电容耦合到稳压器反馈路径的噪声源（例如 SW 节点）附近。
  • 至少将其中一个中间层作为接地层。该层充当噪声屏蔽层，也充当散热路径。
  • 将散热焊盘连接到接地层。B1QFN 封装具有可焊接到 PCB 接地平面的散热焊盘 (PAD) 连接。此焊盘用作散热器连接。该焊接连接的完整性直接影响应用的总有效 RθJA。
  • 为 VIN、VOUT 和 GND 提供宽平面。使这些路径尽可能宽和直接可减少转换器输入或输出路径上的任何电压降，并更大限度地提高效率。
  • 提供足够大的 PCB 面积，以实现适当的散热。必须使铜面积足够大，以确保实现与最大负载电流和环境温度相称的低 RθJA。使用 2 盎司（不少于 1 盎司）的铜制作 PCB 顶层和底层。对于 B1QFN 封装，使用从散热焊盘到 PCB 接地层其余部分的散热过孔以协助散热。如果 PCB 设计使用多个铜层（建议），则散热过孔也可以连接到内层散热接地平面。
  • 保持较小的开关面积。请勿向开关引脚添加任何连接。必须尽可能地减小此节点的总面积，以帮助降低辐射 EMI。

有关其他重要指南，请参阅以下 PCB 布局资源：

TPSM65610 TPSM65620 TPSM65630 具有快速边沿的电流环路图 8-19 具有快速边沿的电流环路