ZHCSYK2A July   2025  – November 2025 TPSM65630

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性描述
      1. 7.3.1 输出电压选择
      2. 7.3.2 EN 引脚和 VIN UVLO 用途
      3. 7.3.3 模式选择
        1. 7.3.3.1 MODE/SYNC 引脚用于同步
        2. 7.3.3.2 时钟锁定
      4. 7.3.4 可调开关频率
      5. 7.3.5 双随机展频 (DRSS)
      6. 7.3.6 内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      7. 7.3.7 自举电压(BST 引脚)
      8. 7.3.8 软启动和从压降中恢复
      9. 7.3.9 安全功能
        1. 7.3.9.1 电源正常监视器
        2. 7.3.9.2 过流和短路保护
        3. 7.3.9.3 断续
        4. 7.3.9.4 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.2.2 自动模式运行
          1. 7.4.2.2.1 二极管仿真
        3. 7.4.2.3 FPWM 模式运行
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 选择开关频率
        3. 8.2.2.3 可调节或固定输出电压模式的 FB
        4. 8.2.2.4 输出电容器选型
        5. 8.2.2.5 输入电容器选型
        6. 8.2.2.6 CBOOT
        7. 8.2.2.7 外部 UVLO
        8. 8.2.2.8 最高环境温度
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

图 5-1 19 引脚 VCG、QFN-FCMOD 封装(顶视图)
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称编号
FB1A反馈配置引脚。连接到 GND 以配置 3.3V 固定输出电压。连接到 VCC 以配置 5V 固定输出电压。将此引脚连接到反馈分压器以提供可调输出选项。调节阈值为 0.8V。
VOUT2O输出电压。此引脚连接到内部输出电感器。将该引脚连接到输出负载,并在该引脚和 PGND 之间连接外部输出电容器。
MODE/SYNC3I/O模式和同步输入引脚。连接到 GND,或将引脚驱动为低电平以在自动模式下运行。连接到 VCC,或将引脚驱动为高电平,或发送同步时钟信号以在 FPWM 模式下运行。当与外部时钟同步时,使用 RT 引脚将内部频率设置为接近同步频率。
RT4I/O开关频率编程引脚。将该引脚连接到 VCC 以实现 400KHz 运行,或连接到 GND 以实现 2.2MHz 运行。通过一个电阻器将该引脚接地,以将开关频率设置在 300kHz 和 2200kHz 之间。不能悬空。
EN/UVLO5P精密使能引脚。高电平 = 开启,低电平 = 关闭。该引脚可直接连接至 VIN。该输入端的精密阈值可用作可调节 UVLO。不能悬空。
NC6无连接引脚。保持悬空。
NC7无连接引脚。保持悬空。
PGND18G低侧 MOSFET 的电源地。连接到系统地。在该引脚和 VIN1 之间连接一个或多个优质旁路电容器。
VIN19P到稳压器的输入电源。将优质旁路电容器从该引脚连接到 PGND1。提供到 VIN2 的低阻抗连接。
SW10P电源模块开关节点。请勿在此引脚上放置任何外部元件或连接到任何信号。必须将这些引脚上的覆铜量保持在最小,以防止出现噪声和 EMI 问题。
VIN211P到稳压器的输入电源。将优质旁路电容器从该引脚连接到 PGND2。提供到 VIN1 的低阻抗连接。
PGND212G内部低侧 MOSFET 的电源地。连接到系统地。在该引脚和 VIN2 之间连接优质旁路电容器。
BIAS13P内部稳压器的输入端。如果配置为固定 VOUT,则将该引脚连接到 VOUT 节点以闭合控制环路。如果配置为可调 VOUT,则将该引脚连接到 VOUT 节点或 3.3V 至 30V 的外部辅助电源。如果未使用外部电源,则将该引脚连接到 GND。
VCC14P内部 LDO 输出。用作内部控制电路的电源。不要将此引脚连接至任何外部负载。可用于逻辑上拉至控制或标志引脚。一个 2.2μF 的电容器在内部从 VCC 连接到 AGND。
NC15无连接引脚。保持悬空。
PG16O电源正常标志输出。开漏输出,如果 VOUT 超出指定的调节窗口,该输出会变为低电平。
GND17、18G裸露的地焊盘。连接到 PCB 上的系统 GND。该引脚是芯片的主要散热路径。必须通过焊接到 PCB 上的 GND 覆铜将焊盘用于散热。采用示例电路板布局布线中所建议的尽可能多的散热过孔可确保实现更低的封装热阻和更高的热性能。
BOOT19P内部高侧驱动器电路的自举引脚。一个 100nF 自举电容器在内部从此引脚连接至模块内的 SW,以提供自举电压。
I = 输入,O = 输出,A = 模拟,P = 电源,G = 接地