ZHCSOX8 April   2022 TPSM63604

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 系统特性
    7. 7.7 典型特性
    8. 7.8 典型特性 (VIN = 12V)
    9. 7.9 典型特性 (VIN = 24V)
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  输入电压范围（VIN1、VIN2）
      2. 8.3.2  可调输出电压 (FB)
      3. 8.3.3  输入电容器
      4. 8.3.4  输出电容器
      5. 8.3.5  开关频率 (RT)
      6. 8.3.6  精密使能和输入电压 UVLO (EN/SYNC)
      7. 8.3.7  频率同步 (EN/SYNC)
      8. 8.3.8  电源正常监视器 (PG)
      9. 8.3.9  可调开关节点压摆率（RBOOT、CBOOT）
      10. 8.3.10 辅助电源稳压器（VCC、VLDOIN）
      11. 8.3.11 过流保护 (OCP)
      12. 8.3.12 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断模式
      2. 8.4.2 待机模式
      3. 8.4.3 运行模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计 1 – 用于工业应用的高效 4A 同步降压稳压器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 9.2.1.2.2 输出电压设定点
          3. 9.2.1.2.3 开关频率选择
          4. 9.2.1.2.4 输入电容器选择
          5. 9.2.1.2.5 输出电容器选型
          6. 9.2.1.2.6 其他连接
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 设计 2 – 具有负输出电压的反相降压/升压稳压器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 输出电压设定点
          2. 9.2.2.2.2 IBB 最大输出电流
          3. 9.2.2.2.3 开关频率选择
          4. 9.2.2.2.4 输入电容器选择
          5. 9.2.2.2.5 输出电容器选型
          6. 9.2.2.2.6 其他注意事项
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 热设计和布局
    2. 11.2 布局示例
      1. 11.2.1 封装规格
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
      2. 12.1.2 开发支持
        1. 12.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1 布局指南

以下列表总结了用于优化直流/直流模块性能（包括热特性和 EMI 特性）的 PCB 布局和元件放置基本指南。图 11-1 和图 11-2 展示了 TPSM63604 的推荐 PCB 布局，并优化了功率级和小信号元件的布局和布线。

  • 将输入电容器尽可能靠近 VIN 引脚放置。请注意，输入电容器基于模块封装每一侧的 VIN1 和 VIN2 引脚的双对称排列。高频电流分为两个部分并有效地反向流动，使相关磁场相互抵消，从而提高 EMI 性能。
    • 使用具有 X7R 或 X7S 电介质的低 ESR 1206 或 1210 陶瓷电容器。该模块集成了两个 0402 输入电容器，用于高频旁路。
    • 输入电容器的接地返回路径应包含连接到模块下方 PGND 焊盘的局部顶层平面。
    • 即使 VIN 引脚在内部连接，也要在较低的 PCB 层上使用宽多边形平面将这些引脚连接在一起并连接到输入电源。
  • 将输出电容器尽可能靠近 VOUT 引脚放置。输出电容器采用类似的双路对称布置，可消除磁场并降低 EMI。
    • 输出电容器的接地返回路径应包含连接到模块下方 PGND 焊盘的局部顶层平面。
    • 即使 VOUT 引脚在内部连接，也要在较低的 PCB 层上使用宽多边形平面将这些引脚连接在一起并连接到负载，从而减少传导损耗和热应力。
  • 通过将反馈电阻器靠近 FB 引脚放置，使 FB 走线尽可能短。通过将电阻分压器靠近 FB 引脚而不是靠近负载放置，降低输出电压反馈路径的噪声敏感度。FB 是电压环路误差放大器的输入，并代表对噪声敏感的高阻抗节点。将上部反馈电阻器布线到所需的输出电压调节点。
  • 在模块顶层正下方的 PCB 层上使用实心接地层。该平面可以充当噪声屏蔽层，尽可能地减小与开关环路中的电流相关的磁场。将 AGND 引脚 6 和 11 直接连接到模块下方的 PGND 引脚 19。
  • 提供足够大的 PCB 面积，以实现适当的散热。使用足够的覆铜区实现与最大负载电流和环境温度条件相称的低热阻抗。为 TPSM63604 提供足够的散热，以将结温保持在 150°C 以下。对于满额定负载运行，顶部接地层是一个重要的散热区域。使用矩阵式散热过孔将封装的外露焊盘 (PGND) 连接到 PCB 接地层。如果 PCB 具有多个铜层，请将这些散热过孔连接到内层接地层。最好使用 2 盎司（不少于 1 盎司）的铜制作 PCB 顶层和底层。