ZHCSOX8 April   2022 TPSM63604

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 系统特性
    7. 7.7 典型特性
    8. 7.8 典型特性 (VIN = 12V)
    9. 7.9 典型特性 (VIN = 24V)
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  输入电压范围（VIN1、VIN2）
      2. 8.3.2  可调输出电压 (FB)
      3. 8.3.3  输入电容器
      4. 8.3.4  输出电容器
      5. 8.3.5  开关频率 (RT)
      6. 8.3.6  精密使能和输入电压 UVLO (EN/SYNC)
      7. 8.3.7  频率同步 (EN/SYNC)
      8. 8.3.8  电源正常监视器 (PG)
      9. 8.3.9  可调开关节点压摆率（RBOOT、CBOOT）
      10. 8.3.10 辅助电源稳压器（VCC、VLDOIN）
      11. 8.3.11 过流保护 (OCP)
      12. 8.3.12 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断模式
      2. 8.4.2 待机模式
      3. 8.4.3 运行模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计 1 – 用于工业应用的高效 4A 同步降压稳压器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 9.2.1.2.2 输出电压设定点
          3. 9.2.1.2.3 开关频率选择
          4. 9.2.1.2.4 输入电容器选择
          5. 9.2.1.2.5 输出电容器选型
          6. 9.2.1.2.6 其他连接
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 设计 2 – 具有负输出电压的反相降压/升压稳压器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 输出电压设定点
          2. 9.2.2.2.2 IBB 最大输出电流
          3. 9.2.2.2.3 开关频率选择
          4. 9.2.2.2.4 输入电容器选择
          5. 9.2.2.2.5 输出电容器选型
          6. 9.2.2.2.6 其他注意事项
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 热设计和布局
    2. 11.2 布局示例
      1. 11.2.1 封装规格
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
      2. 12.1.2 开发支持
        1. 12.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.1 热设计和布局

为了使直流/直流模块在特定的温度范围内发挥作用，封装必须允许有效地散发所产生的热量，同时使结温保持在额定限值以内。TPSM63604 模块采用小型 5.5mm × 5mm 20 引脚 QFN (RDL) 封装，可满足一系列应用要求。热性能信息 表总结了此封装的热指标，其中相关详情可在半导体和 IC 封装热指标应用报告 中找到。

20 引脚 QFN 封装提供了一种通过封装底部外露散热焊盘实现散热的方式。这可以显著改善散热，并且 PCB 设计必须采用导热焊盘、散热通孔和一个或多个接地平面，以构成完整的散热子系统。TPSM63604 的外露焊盘焊接在器件封装正下方 PCB 的接地铜层上，从而将热阻降至一个很小的值。

最好所有层都使用 2oz 铜厚的四层电路板，以提供低阻抗、适当的屏蔽和更低的热阻。导热焊盘与内部和焊接面接地平面之间连接着多个直径为 0.3mm 的过孔，这些过孔有助于热传递非常重要。在多层 PCB 堆叠中，通常会在功率级元件下方的 PCB 层上放置一个实心接地平面。这不仅为功率级电流提供了一个平面，而且还为发热器件提供了一个热传导路径。