ZHCSP50 April   2022 TPSM63603E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电气特性
    6. 7.6  系统特性
    7. 7.7  典型特性
    8. 7.8  典型特性 — VIN = 12V
    9. 7.9  典型特性 — VIN = 24V
    10. 7.10 典型特性 — VIN = 36V
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  输入电压范围
      2. 8.3.2  可调输出电压 (FB)
      3. 8.3.3  输入电容器
      4. 8.3.4  输出电容器
      5. 8.3.5  开关频率 (RT)
      6. 8.3.6  输出开关使能 (EN/SYNC) 和 VIN UVLO
      7. 8.3.7  频率同步 (EN/SYNC)
      8. 8.3.8  展频
      9. 8.3.9  电源正常监视器 (PG)
      10. 8.3.10 可调开关节点压摆率（RBOOT 和 CBOOT）
      11. 8.3.11 内部 LDO、VCC 输出和 VLDOIN 输入
      12. 8.3.12 过流保护 (OCP)
      13. 8.3.13 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断模式
      2. 8.4.2 待机模式
      3. 8.4.3 运行模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计 1 — 适用于工业应用的 3A 同步降压稳压器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 9.2.1.2.2 输出电压设定点
          3. 9.2.1.2.3 开关频率选择
          4. 9.2.1.2.4 输入电容器选型
          5. 9.2.1.2.5 输出电容器选型
          6. 9.2.1.2.6 其他连接
        3. 9.2.1.3 应用曲线
        4. 9.2.1.4 设计 2 — 具有 –5V 输出的反相降压/升压稳压器
          1. 9.2.1.4.1 设计要求
          2. 9.2.1.4.2 详细设计过程
            1. 9.2.1.4.2.1 输出电压设定点
            2. 9.2.1.4.2.2 IBB 最大输出电流
            3. 9.2.1.4.2.3 开关频率选择
            4. 9.2.1.4.2.4 输入电容器选型
            5. 9.2.1.4.2.5 输出电容器选型
            6. 9.2.1.4.2.6 其他连接
            7. 9.2.1.4.2.7 EMI
              1. 9.2.1.4.2.7.1 EMI 图
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
      1. 11.2.1 封装规格
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
      2. 12.1.2 开发支持
        1. 12.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1 布局指南

为实现最佳电气性能和热性能，需要对 PCB 布局布线进行优化。图 11-1 和图 11-2 展示了典型的 PCB 布局。某些针对优化布局布线的考虑如下：

  • 在电源平面（VIN，VOUT 和 PGND）上使用较大的覆铜区来大大减少传导损耗和热应力。
  • 将陶瓷输入和输出电容器放置在靠近器件引脚的位置，以将高频噪声降至最低。
  • 在陶瓷电容器和负载间放置附加的输出电容器。
  • 将 AGND 单点连接至 PGND。
  • 将 RFBT 和 RFBB 放置在尽可能靠近 FB 引脚的位置。
  • 用多个导孔将电源平面连接至内层。