ZHCSVV3C April   2024  – November 2025 TPS7H4011-SEP , TPS7H4011-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 器件选项表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 电气特性 - 陶瓷 (CFP) 封装
    7. 7.7 电气特性 - 塑料 (HTSSOP) 封装
    8. 7.8 质量合格检验
    9. 7.9 典型特性
  9. 8 参数测量信息
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1  VIN 和功率 VIN 引脚（VIN 和 PVIN）
      2. 9.3.2  电压基准
      3. 9.3.3  遥感和设置 VOUT
        1. 9.3.3.1 最小输出电压
        2. 9.3.3.2 最大输出电压
      4. 9.3.4  使能
      5. 9.3.5  故障输入 (FAULT)
      6. 9.3.6  电源正常 (PWRGD)
      7. 9.3.7  可调开关频率和同步
        1. 9.3.7.1 内部时钟模式
        2. 9.3.7.2 外部时钟模式
        3. 9.3.7.3 初级-次级同步
      8. 9.3.8  导通行为
        1. 9.3.8.1 软启动 (SS_TR)
        2. 9.3.8.2 安全启动至预偏置输出电压
        3. 9.3.8.3 跟踪和时序控制
      9. 9.3.9  保护模式
        1. 9.3.9.1 过流保护
          1. 9.3.9.1.1 高侧 1 过流保护 (HS1)
          2. 9.3.9.1.2 高侧 2 过流保护 (HS2)
          3. 9.3.9.1.3 COMP 关断
          4. 9.3.9.1.4 低侧过流灌电流保护
        2. 9.3.9.2 输出过压保护 (OVP)
        3. 9.3.9.3 热关断
      10. 9.3.10 误差放大器和环路响应
        1. 9.3.10.1 误差放大器
        2. 9.3.10.2 功率级跨导
        3. 9.3.10.3 斜率补偿
        4. 9.3.10.4 频率补偿
    4. 9.4 器件功能模式
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1  运行频率
        2. 10.2.2.2  输出电感器选型
        3. 10.2.2.3  输出电容器选型
        4. 10.2.2.4  输入电容器选型
        5. 10.2.2.5  软启动电容器选型
        6. 10.2.2.6  上升 VIN 设定点（可配置 UVLO）
        7. 10.2.2.7  输出电压反馈电阻器选择
        8. 10.2.2.8  输出电压精度
        9. 10.2.2.9  斜率补偿要求
        10. 10.2.2.10 补偿元件选择
        11. 10.2.2.11 肖特基二极管
      3. 10.2.3 应用曲线
      4. 10.2.4 并联运行补偿
      5. 10.2.5 反相降压/升压转换器
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDW|44
  • HLB|30
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.7 电气特性 - 塑料 (HTSSOP) 封装

在 4.5V ≤ VIN ≤ 14V、PVIN = VIN、VSNS- = 0V、开环配置、IOUT = 0A 以及工作温度范围（TA = –55°C 至 125°C）内测得，除非另有说明；如果 QML RHA 和 SEP 器件存在子组编号，则包括 TA = 25°C 时的 RLAT(1)
参数 测试条件 子组(2) 最小值 典型值 最大值 单位
电压基准和遥感
VREF 内部电压基准（包括误差放大器 VIO） 请参阅(3) TA = -55°C 3 0.594 0.598 0.603 V
TA = 25°C 1 0.596 0.6 0.603
TA = 125°C 2 0.597 0.599 0.604
VREF(internal) 内部电压基准（不包含误差放大器） VREF(internal) = VSS_TR – VSNS- 1、2、3 0.593 0.6 0.607 V
误差放大器
gmps 功率级跨导，
17.5A（典型值）电流限制		 IOUT = 12A，
ILIM = AVDD		 TA = -55°C 3 13.6 19.4 24.8 S
TA = 25°C 1 13.6 20.1 26.1
TA = 125°C 2 13.6 20.2 26.7
gmps 功率级跨导，
17.5A（典型值）电流限制		 VCOMP = 0.6V，ILIM = AVDD 1、2、3 17.8 22.4 28.3 S
gmps 功率级跨导，
12.8A（典型值）电流限制		 VCOMP = 0.65V，RILIM_TOP = 49.9kΩ，
RILIM_BOT = 100kΩ		 1、2、3 12.8 16.1 20.6 S
gmps 功率级跨导，
9A（典型值）电流限制		 VCOMP = 0.7V，RILIM_TOP = 100kΩ，
RILIM_BOT = 49.9kΩ		 1、2、3 8 11 15.5 S
gmps 功率级跨导，
5.6A（典型值）电流限制		 VCOMP = 0.75V，ILIM = GND 1、2、3 4.6 7.2 9.2 S
过流保护
IOC_HS1 高侧开关电流限值
阈值 1(4)		 RSHORT = 100mΩ ILIM = GND 1、2、3 5.3 7.4 A
RILIM_T = 100kΩ，
RILIM_B = 49.9kΩ		 1、2、3 8.6 11.7
RILIM_T = 49.9kΩ，
RILIM_B = 100kΩ		 1、2、3 12.8 17.5
ILIM = AVDD 1、2、3 17.5 24.3
IOC_HS2 高侧开关电流限值
阈值 2		 VIN = 12V，
RSHORT ≈ 4mΩ		 ILIM = GND 6.6 A
RILIM_T = 100kΩ，
RILIM_B = 49.9kΩ		 11.1
RILIM_T = 49.9kΩ，
RILIM_B = 100kΩ		 17
ILIM = AVDD 23.9
MOSFET
RDS_ON_HS
IHS = 12A 时的高侧开关电阻		 PVIN = VIN = 4.5V TA = -55°C 3 29 44 mΩ
TA = 25°C 1 37 50
TA = 125°C 2 47 65
PVIN = VIN = 5V TA = -55°C 3 27 39
TA = 25°C 1 35 47
TA = 125°C 2 44 58
PVIN = VIN = 12V TA = -55°C 3 24 35
TA = 25°C 1 31 43
TA = 125°C 2 39 53
PVIN = VIN = 14V TA = -55°C 3 24 35
TA = 25°C 1 31 43
TA = 125°C 2 39 53
RDS_ON_LS
ILS = 12A 时的低侧开关电阻		 PVIN = VIN = 4.5V TA = -55°C 3 20 33 mΩ
TA = 25°C 1 28 41
TA = 125°C 2 41 52
PVIN = VIN = 5V TA = -55°C 3 20 31
TA = 25°C 1 27 39
TA = 125°C 2 39 49
PVIN = VIN = 12V TA = -55°C 3 19 28
TA = 25°C 1 27 36
TA = 125°C 2 38 48
PVIN = VIN = 14V TA = -55°C 3 19 28
TA = 25°C 1 27 36
TA = 125°C 2 38 48
(1) 有关 QML RHA 器件的额外信息，请参阅 5962R21221 SMD，有关 SEP 器件的额外信息，请参阅 VID。
(2) 子组适用于 QML 器件。有关子组定义，请参阅“质量合格检验”表。
(3) 使用此 VREF 值来设置输出电压。在非开关配置中测量，如图 8-2 所示。
(4) 有关更多信息，请参阅节 9.3.9.1.1。