ZHCSZ37 October   2025 TPS7E81

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 折返电流限制
      6. 6.3.6 功率限制
      7. 6.3.7 输出下拉电阻
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器选择
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
      3. 7.1.3 输入和输出电容器选择
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容
      6. 7.1.6 压降电压
      7. 7.1.7 估算结温
      8. 7.1.8 功率耗散 (PD)
      9. 7.1.9 功率耗散与环境温度之间的关系
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 选择反馈电阻器
      3. 7.2.3 电源相关建议
      4. 7.2.4 布局
        1. 7.2.4.1 布局指南
        2. 7.2.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.8 功率耗散 (PD)

实现电路可靠性时需要适当考虑器件功率耗散、印刷电路板 (PCB) 上的电路位置，以及正确的热平面尺寸。确认稳压器周围的 PCB 区域具有少量或没有其他会导致热应力增加的发热器件。

对于一阶近似，稳压器中的功率耗散取决于输入到输出电压差和负载条件。以下公式可计算功率耗散 (PD)。

方程式 11. PD = (VIN – VOUT) × IOUT
注： 通过正确选择系统电压轨，可更大限度地降低功率耗散，从而实现更高的效率。通过适当的选择，可以获得最小的输入到输出电压差。器件的低压降有助于在宽输出电压范围内实现出色效率。

对于带有散热焊盘的器件，器件封装的主要热传导路径是通过散热焊盘到 PCB。将散热焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。此焊盘区域包含一组镀通孔，这些通孔会将热量传导至额外的铜平面以增加散热。

最大功耗决定了该器件允许的最高环境温度 (TA)。功率耗散和结温通常与 PCB 和器件封装组合的 RθJA 以及与 TA 有关。RθJA 是结至环境热阻，TA 是环境空气温度。以下公式描述了这种关系。

方程式 12. TJ = TA + (RθJA × PD)

以下公式重新梳理了此关系以求解输出电流。

方程式 13. IOUT = (TJ – TA) / [RθJA × (VIN – VOUT)]

热阻 (RθJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力。因此，该热阻会根据总铜面积、铜重量和平面位置而变化。节 5.4 表中列出的结至环境热阻由 JEDEC 标准 PCB 和铜扩散面积决定。RθJA 用作封装热性能的相对测量值。对于带隔热垫的封装和精心设计的热布局，RθJA 实际上是封装 RθJCbot 与 PCB 铜产生的热电阻的总和。RθJCbot 是结至外壳（底部）的热阻，如 节 5.4 表中所示。