ZHCSZ32 October   2025 TPS7E66-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电源正常 (PG)
      4. 6.3.4 可调节电源正常延迟计时器 (DELAY)
      5. 6.3.5 欠压锁定
      6. 6.3.6 热关断
      7. 6.3.7 折返电流限制
      8. 6.3.8 功率限制
      9. 6.3.9 输出下拉电阻
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器选择
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
      3. 7.1.3 输入和输出电容器选择
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容
      6. 7.1.6 压降电压
      7. 7.1.7 估算结温
      8. 7.1.8 功率耗散 (PD)
      9. 7.1.9 功率耗散与环境温度之间的关系
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 选择反馈电阻器
      3. 7.2.3 设置可调电源正常延迟
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标 (1) TPS7E66-Q1 单位
DRV (WSON) (2) DGN (HVSSOP) (2)
6 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 90.2 60.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 113.5 99.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 55.7 34.0 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 13.0 12.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 55.3 34.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 30.6 14.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 热性能结果基于 2s2p PCB 配置的 JEDEC 标准。根据热优化型 PCB 布局设计，这些热指标参数可进一步提高 35-55%。请参阅电路板布局布线对 LDO 热性能的影响应用手册的分析。