ZHCSZ32 October   2025 TPS7E66-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电源正常 (PG)
      4. 6.3.4 可调节电源正常延迟计时器 (DELAY)
      5. 6.3.5 欠压锁定
      6. 6.3.6 热关断
      7. 6.3.7 折返电流限制
      8. 6.3.8 功率限制
      9. 6.3.9 输出下拉电阻
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器选择
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
      3. 7.1.3 输入和输出电容器选择
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容
      6. 7.1.6 压降电压
      7. 7.1.7 估算结温
      8. 7.1.8 功率耗散 (PD)
      9. 7.1.9 功率耗散与环境温度之间的关系
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 选择反馈电阻器
      3. 7.2.3 设置可调电源正常延迟
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

为了获得理想的总体性能，请遵循本节中的准则。请将所有电路元件放置在印刷电路板 (PCB) 的同一侧，并尽可能靠近各自的 LDO 引脚连接。使用元件侧的宽铜层，将输入和输出电容器的接地回路连接放置在尽可能靠近 GND 引脚的位置。请勿使用过孔和长迹线创建与输入电容器、输出电容器或电阻分压器的 LDO 电路连接，因为这种做法会对系统性能产生负面影响。这种接地和布局方案可更大限度地减少电感寄生效应，从而减少负载电流瞬变，更大限度地降低噪声并提高电路稳定性。还建议使用接地参考平面，该平面嵌入在 PCB 中，或者位于 PCB 底部与元件相对的位置。该参考平面用于提供输出电压的精度并屏蔽 LDO 以使其免受噪声影响。为优化器件散热性能并在高环境温度下实现最大电流输出，请尽可能扩大散热焊盘下方的铜箔面积，并在铜箔上布置充足的散热过孔。图 7-6 和图 7-5 展示了 TPS7E66-Q1 封装的示例布局。