ZHCSVM9E June   1999  – January 2025 TPS770

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（新芯片）
    5. 5.5 热性能信息（旧芯片）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
    8. 5.8 典型特性：支持的 ESR 范围
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限值
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 输出下拉电阻
      6. 6.3.6 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 可调器件反馈电阻器
        2. 7.2.2.2 建议的电容器类型
        3. 7.2.2.3 输入和输出电容器要求
        4. 7.2.2.4 反向电流
        5. 7.2.2.5 前馈电容器 (CFF)
        6. 7.2.2.6 功率耗散 (PD)
        7. 7.2.2.7 估算结温
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
        3. 8.1.1.3 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TPS770 DBV 封装，5 引脚 SOT-23（顶视图）图 4-1 DBV 封装，5 引脚 SOT-23（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚I/O说明
编号名称
1INI输入引脚。使用建议运行条件 中列出的推荐电容值。将输入电容器放置在尽可能靠近器件的 IN 引脚和 GND 引脚的位置上。更多信息请参阅输入和输出电容器要求 部分。
2GND—地。
3ENI使能引脚。将使能引脚驱动为低电平会启用器件。将此引脚驱动为高电平会禁用器件。电气特性 表中列出了低阈值和高阈值。
4FB/NCI可调版本 (TPS76901-Q1)：反馈引脚。控制环路误差放大器的输入。该引脚使用外部电阻器设置器件的输出电压。请勿将该引脚悬空。

固定版本：无连接（旧芯片）。请勿连接（新芯片）。

5OUTO输出引脚。使用建议运行条件 中列出的推荐电容值。将输出电容器放置在尽可能靠近器件的 OUT 引脚和 GND 引脚的位置上。更多信息请参阅输入和输出电容器要求 部分。