ZHCSYR3A June   2006  – August 2025 TPS73201-EP , TPS73215-EP , TPS73216-EP , TPS73218-EP , TPS73225-EP , TPS73230-EP , TPS73233-EP , TPS73250-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2.     功耗额定值
    3. 5.2 电气特性
    4. 5.3 典型特性
  7. 6 功能方框图
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1  输入和输出电容器要求
      2. 7.1.2  输出噪声
      3. 7.1.3  对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
      4. 7.1.4  内部电流限制
      5. 7.1.5  关断
      6. 7.1.6  压降电压
      7. 7.1.7  瞬态响应
      8. 7.1.8  反向电流
      9. 7.1.9  热保护
      10. 7.1.10 功率耗散
      11. 7.1.11 封装
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.10 功率耗散

对于每一种封装类型，为芯片散热的能力也不同，这体现在印刷电路板 (PCB) 布局的不同考虑中。器件周围没有其他组件的 PCB 区域会将器件的热量散发到周围空气中。JEDEC 低 K 和高 K 电路板的性能数据显示在“功耗额定值”表中。使用较重的覆铜可提高器件的散热效率。在散热层上增加的电镀通风孔也能提升散热效率。

功耗取决于输入电压和负载情况。功率耗散等于输出电流乘以输出导通元件（VIN 至 VOUT）上的压降所得到的乘积：

方程式 6. TPS73201-EP TPS73215-EP TPS73216-EP TPS73218-EP TPS73225-EP TPS73230-EP TPS73233-EP TPS73250-EP

通过使用保证所需输出电压的最低可能输入电压可大大减小功率耗散。